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能源電力

Vicor發(fā)布AC-DC前端模塊，比同業(yè)的產(chǎn)品減低50%功耗

Vicor發(fā)布高密度AC-DC前端模塊，面積只3.75 1.91英吋，高度只有0.38英吋，比同業(yè)的產(chǎn)品，減低50%功耗。并且可以幫助客戶簡化安全規(guī)格的認證手續(xù)，和電源設(shè)計。

2012-11-22

AC-DC 功耗電源設(shè)計

數(shù)據(jù)詳解：超微型0201MLCC

多層片式瓷介電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比容、高精度電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。

2012-11-22

MLCC 移動產(chǎn)品宇陽科技

Littelfuse推出485系列保險絲，比大尺寸更經(jīng)濟實惠

Littelfuse成功研制出Nano2 485系列保險絲，雖然尺寸小巧，卻具備高電壓和高能保護能力，能夠在浪涌電流和過載條件下提供高速保護，用于為高能直流電路和應(yīng)用提供過電流保護。

2012-11-22

保險絲 Littelfuse 電路保護

電子元器件怎樣應(yīng)對高功率電平？

它能處理多大的功率？這是對發(fā)射機中的大多數(shù)元件不可避免要問的一個問題，而且通常問的是無源元件，比如濾波器、耦合器和天線。了解組成大功率元件或系統(tǒng)的不同部件的限制有助于回答這個長久以來的問題。

2012-11-21

電子元件高功率發(fā)射機

出色的電路設(shè)計，完勝ESD

我們的手都曾有過靜電放電(ESD)的體驗，即使只是從地毯上走過然后觸摸某些金屬部件也會在瞬間釋放積累起來的靜電。我們許多人都曾抱怨在實驗室中使用導(dǎo)電毯、ESD靜電腕帶和其它要求來滿足工業(yè)ESD標準。我們中也有不少人曾經(jīng)因為粗心大意使用未受保護的電路而損毀昂貴的電子元件。

2012-11-21

電路設(shè)計 ESD 靜電保護

詳解九項常被忽略的ADC技術(shù)指標

模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的種類繁多，我們總是很難弄清哪種ADC才最適合既定應(yīng)用。數(shù)據(jù)手冊往往會使問題變得更加復(fù)雜，許多技術(shù)指標都以無法預(yù)料的方式影響著性能。選擇轉(zhuǎn)換器時，工程師通常只關(guān)注分辨率、信噪比(SNR)或者諧波。這些雖然很重要，但其他技術(shù)指標同樣舉足輕重。

2012-11-21

ADC ADI 技術(shù)指標

安全可靠的光纖LED驅(qū)動電路設(shè)計

光纖鏈路既不發(fā)射電磁波，也不受其影響，光纖之間沒有干擾，誤碼率大大降低；提供了通信鏈路雙方之間的電氣隔離，消除了長距離設(shè)備之間由于地電位不同引起的問題。同時設(shè)計人員再也不用為阻抗匹配而頭疼了;可采用數(shù)字調(diào)制驅(qū)動電路。

2012-11-21

LED驅(qū)動

LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程

COB封裝流程首先是將正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，其次將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。

2012-11-21

LED封裝

智能控制又節(jié)能的LED照明物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計

本系統(tǒng)由四個分系統(tǒng)組成，具體分別是太陽能伏光供電與調(diào)節(jié)系統(tǒng)、LED照明驅(qū)動及控制系統(tǒng)、調(diào)光調(diào)色等照明功能智能控制系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)上位機集中控制與信息反饋平臺系統(tǒng)。

2012-11-21

LED