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如何處理高 di/dt 負載瞬態(tài)(上)
就許多中央處理器 (CPU) 而言,規(guī)范要求電源必須能夠提供大而快速的充電輸出電流,特別是當處理器變換工作模式的時候。例如,在 1V 的系統(tǒng)中,100 A/uS 負載瞬態(tài)可能會要求將電源電壓穩(wěn)定在 3% 以內(nèi)。解決這一問題的關(guān)鍵就是要認識到這不僅僅是電源的問題。
2012-04-24
電源 雙極 驅(qū)動器 電源設計小貼士
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iSim? v4.1:Intersil推出業(yè)內(nèi)最靈活的運算放大器設計工具
全球高性能模擬和混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司近日推出其業(yè)內(nèi)領先的基于Web的同相和反相運算放大器設計工具的升級版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-23
iSim? v4.1 Intersil 放大器 設計工具
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AT86RF233:Atmel新型RF收發(fā)器功耗比競爭產(chǎn)品低60%
愛特梅爾(Atmel)宣布推出一款用于電池供電無線應用的新型RF收發(fā)器AT86RF233,AT86RF233收發(fā)器的功耗比最接近的競爭產(chǎn)品低60%,成為氣表與水表、監(jiān)測和控制系統(tǒng),以及能源采集設備應用的理想解決方案。
2012-04-23
愛特梅爾 RF 收發(fā)器
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采用APFC和PWM技術(shù)的高功率因數(shù)開關(guān)電源的設計比較
針對傳統(tǒng)開關(guān)電源因輸入電路采用不可控二極管或相控晶閘管整流而存在輸入電流諧波含量大、功率因數(shù)低的問題,提出了兩種高功率因數(shù)開關(guān)電源的設計方案,分析了采用APFC技術(shù)和PWM 整流技術(shù)來提高開關(guān)電源功率因數(shù)的原理,并進行了仿真。
2012-04-23
APFC PWM 高功率因數(shù) 開關(guān)電源
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適合CMOS工藝的鋰電池保護電路設計
現(xiàn)而今PDA、數(shù)碼相機、手機、便攜式音頻設備和藍牙設備等越來越多的產(chǎn)品均采用鋰電池作為主要電源。但與鎳鎘、鎳氫電池不太一樣,鋰電池必須考慮充電、放電時的安全性,以防止特性劣化。本文設計了一種低功耗的單節(jié)鋰離子電池保護電路,那么如何用1. 0μm雙阱CMOS工藝實現(xiàn)?
2012-04-23
CMOS工藝 鋰電池 保護電路
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2012第十五屆中國西部國際裝備制造業(yè)博覽會
——暨中國歐亞國際工業(yè)博覽會(成都展)中國西部國際裝備制造業(yè)博覽會(以下簡稱西部制博會)是經(jīng)中華人民共和國科學技術(shù)部批準,由中國機械工業(yè)聯(lián)合會與陜西省振興裝備制造業(yè)領導小組、成都市人民政府、西安市人民政府共同主辦,一年兩屆于春季在西安、秋季在成都舉辦的國際性裝備制造業(yè)博覽會,是集產(chǎn)品展示、貿(mào)易訂貨、學術(shù)研討、投資...
2012-04-20
中國西部 國際 裝備制造業(yè) 博覽會
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Mouser攜手歐司朗光電半導體拓展亞洲分銷業(yè)務
半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics近日宣布與歐司朗光電半導體簽署合作協(xié)議,該協(xié)議的簽訂標志著Mouser對歐司朗光電半導體的分銷業(yè)務將拓展至亞洲。
2012-04-20
Mouser 歐司朗光電半導體
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高速I/O設計挑戰(zhàn):Molex領先開發(fā)25+Gbps連接器產(chǎn)品
全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創(chuàng)新論壇活動,展示領先的理念。Molex公司CPD部門區(qū)域產(chǎn)品營銷經(jīng)理黃渝詳展望新興的高帶寬數(shù)據(jù)通信技術(shù),并提出25+Gbps I/O帶來的設計挑戰(zhàn)。
2012-04-20
Molex 25+Gbps 連接器
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全球半導體年營收3068億美元 英特爾16.5%
Gartner發(fā)布最新統(tǒng)計,2011年全球半導體營收達3068億美元,較2010年成長54億美元,漲幅1.8%,英特爾以16.5%的市占率穩(wěn)坐半導體龍頭位置,營收年增長率更高達20.7%。而手機芯片廠高通也在全球智能手機市場快速成長推動下,加上第3季合并Atheros,因此營收年增長率達38.8%,市占率3.3%,名次也躍升至...
2012-04-20
半導體 英特爾
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