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實(shí)用高性能光傳感器放大電路的設(shè)計(jì)研究
傳感器是傳感網(wǎng)概念中最基礎(chǔ)和最廣泛的技術(shù)支撐之一。傳感器又有電子和光學(xué)之分，其應(yīng)用上有測(cè)力、稱(chēng)重等方式。隨著激光和光纖技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用，光傳感器得到了快速發(fā)展。光傳感器具有靈敏度高，不受電磁干擾，應(yīng)用簡(jiǎn)單，性價(jià)比高等特點(diǎn)，在各種領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
2011-08-30
光傳感器 放大電路 驅(qū)動(dòng)電路 LED
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詳解LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-08-30
LED封裝 LED芯片 COB MCPCB
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光伏發(fā)電成本有望2020年媲美火電
光伏標(biāo)桿電價(jià)政策出臺(tái)的興奮期還未過(guò)，《中國(guó)光伏發(fā)電平價(jià)上網(wǎng)路線圖》的發(fā)布又將行業(yè)推向新一輪熱潮。
2011-08-30
光伏發(fā)電 火電
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第一講：LED 照明驅(qū)動(dòng)方案選型
近年來(lái)，隨著LED在光效及成本等幾乎各個(gè)方面的持續(xù)改進(jìn)，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，從傳統(tǒng)的便攜設(shè)備背光向中大尺寸LCD顯示器/液晶電視背光、汽車(chē)及通用照明等領(lǐng)域不斷邁進(jìn)。不同的應(yīng)用對(duì)LED的要求不同，故需針對(duì)不同的應(yīng)用選擇合適的LED驅(qū)動(dòng)器。安森美半導(dǎo)體提供豐富的LED 驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品，可滿足各種LED 照...
2011-08-29
LED LED照明 驅(qū)動(dòng)器
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利用示波器有效輔助開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)Q/A
本文通過(guò)問(wèn)答的形式，介紹如何利用示波器有效輔助開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)。
2011-08-29
示波器 開(kāi)關(guān)電源 紋波 電磁干擾 EMI
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單正向柵驅(qū)動(dòng)IGBT簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)電路
為了防止高dV/dt應(yīng)用于橋式電路中的IGBT時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)集電極電流，設(shè)計(jì)人員一般會(huì)設(shè)計(jì)柵特性是需要負(fù)偏置柵驅(qū)動(dòng)的IGBT。然而提供負(fù)偏置增加了電路的復(fù)雜性，也很難使用高壓集成電路（HVIC）柵驅(qū)動(dòng)器，因?yàn)檫@些IC是專(zhuān)為接地操作而設(shè)計(jì)──與控制電路相同。因此，研發(fā)有高dV/dt能力的IGBT以用于“單正向”柵...
2011-08-29
柵驅(qū)動(dòng) IGBT 驅(qū)動(dòng)電路
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太陽(yáng)能電池模塊2011年銷(xiāo)售額將與上年持平
據(jù)美國(guó)IHS iSuppli預(yù)測(cè)，全球2011年的太陽(yáng)能電池模塊銷(xiāo)售額將與2010年的346億美元持平。雖然太陽(yáng)能電池系統(tǒng)的設(shè)置量本身增加，但是受模塊價(jià)格在2011年上半年暴跌的影響，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)乏力。
2011-08-29
太陽(yáng)能 太陽(yáng)能電池 太陽(yáng)能電池系統(tǒng) 太陽(yáng)能電池模塊
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ASSP XOTM系列：Pericom推出特定應(yīng)用電壓控制的晶體振蕩器
全球領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號(hào)調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司（Pericom，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：PSEM）日前宣布：擴(kuò)展其特定應(yīng)用晶體振蕩器（ASSP XOTM）系列，推出一條新的ASSP電壓控制晶體振蕩器（VCXO）產(chǎn)品線。這些解決方案以滿足日益增加的通信基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入和以太網(wǎng)市...
2011-08-29
Pericom 晶體 ASSP VCXO
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電子元器件行業(yè)旺季失約
據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額271.1億美元，相比2010年6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額270.4億美元，同比增長(zhǎng)0.3%。銷(xiāo)售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升，但未見(jiàn)顯著好轉(zhuǎn)。
2011-08-29
電子元器件 半導(dǎo)體 TFT-LCD 面板
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