陶顯芳老師ESD、EMI、EMC大講臺(tái)資料下載
發(fā)布時(shí)間:2010-07-08
此次活動(dòng)是電子元件技術(shù)網(wǎng)“大講臺(tái)”欄目的首次線下活動(dòng),通過(guò)行業(yè)專家與網(wǎng)友的互動(dòng)交流,學(xué)習(xí)防雷和ESD、EMC的最新技術(shù),并解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)中遇到的實(shí)際問(wèn)題。今年四月陶老師曾受邀在電子元件技術(shù)網(wǎng)舉辦的“第四屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)”上做主題演講,由于時(shí)間所限很多內(nèi)容沒(méi)有能夠展開(kāi),本次大講臺(tái)活動(dòng)提供了充分的時(shí)間,更加系統(tǒng)的討論了電路設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的防雷、ESD和EMC問(wèn)題,會(huì)后與會(huì)聽(tīng)眾都反映受益匪淺。
點(diǎn)擊下載大講臺(tái)演講資料
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈,出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- ESIS 2026第五屆中國(guó)電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲!報(bào)名通道已開(kāi)啟~
- 100/1000BASE-T1驗(yàn)證新路徑!泰克-安立協(xié)同方案加速車載網(wǎng)絡(luò)智能化升級(jí)
- 從“天-地”協(xié)同到效率躍升:PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎(chǔ)知識(shí):器件結(jié)構(gòu)、損耗計(jì)算、并聯(lián)設(shè)計(jì)、可靠性
- 無(wú)負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗(yàn):讓智能穿戴設(shè)備升級(jí)你的生活方式
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




