一直以來都分為支持和反對兩種意見。

 

現(xiàn)將兩種觀點簡述如下。

 

支持：

 

網(wǎng)友A

 

一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強(qiáng)過電流能力或加強(qiáng)散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的.

 

 

 

反對：

 

網(wǎng)友B

 

一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路,  貼片IC腳都比較密,  采用回流焊則是首選方案.

 

而插裝文件則只能采用過波峰焊方式.關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹.搞PCB設(shè)計的工程師們請先了解一下這些生產(chǎn)工藝才知道如何去設(shè)計.

 

網(wǎng)友C

 

Protel里面有Fanout規(guī)則，就是禁止把過孔打在焊盤上的。

 

傳統(tǒng)工藝禁止這么做，因為焊錫會流到過孔里面。

 

現(xiàn)在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上，但非常昂貴，咨詢一下PCB廠。

 

網(wǎng)友D

 

最好不要打過孔在PAD上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個小小的過孔的位置應(yīng)該還是找的到的。

 

不過，對于貼片元件，回流焊的時候，焊錫會通過過孔流走。所以慎用.

 

個人建議：在焊盤上打過孔的方式容易造成貼片元件的虛焊，在萬不得已的情況下盡量慎重使用。