
低成本:ADI推出兩款基于Blackfin?處理器的開發(fā)平臺
發(fā)布時間:2015-02-27 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】近日,Analog Devices, Inc. (ADI)推出兩款基于低成本Blackfin®處理器的開發(fā)平臺BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF706 EZ-KIT Mini,這兩款應(yīng)用是針對要求嚴(yán)苛的超低功耗成像檢測和高級音頻實時應(yīng)用。Blackfin低功耗成像平臺(BLIP)利用ADSP-BF707 Blackfin處理器和ADI優(yōu)化軟件庫,實現(xiàn)視頻占用檢測。
ADSP-BF706 EZ-KIT Mini®開發(fā)平臺針對從便攜式音頻到聲音處理與音效的功耗敏感型嵌入式應(yīng)用。兩款平臺均含有ADI最新的CrossCore® Embedded Studio開發(fā)工具許可,并集成實時調(diào)試與開發(fā)所需的一切硬件。
BLIP ADSP-BF707開發(fā)平臺
BLIP ADSP-BF707是一款小尺寸開發(fā)平臺,為最終設(shè)備制造商提供多種功能特性,涵蓋智能運動檢測、人數(shù)統(tǒng)計、車輛檢測和人臉檢測。BLIP ADSP-BF707平臺提供直觀的配置GUI,能夠?qū)Σ东@的視頻進(jìn)行實時分析,并通過板載USB端口輸出或顯示視頻。這些都使它成為一款對產(chǎn)品開發(fā)和加快產(chǎn)品上市極具價值的工具。其它重要特性包括:
• 采用優(yōu)化成像模塊進(jìn)行高級占用檢測與演示
• ADSP-BF707 Blackfin處理器,支持1 MB以上的內(nèi)部SRAM和LPDDR
• Omnivision和Aptina的板載CMOS成像傳感器
• USB供電,配備ICE-1000和CrossCore Embedded Studio開發(fā)工具
ADSP-BF706 EZ-KIT Mini開發(fā)平臺
ADSP-BF706 EZ-KIT Mini開發(fā)平臺為設(shè)計人員提供完整的小尺寸、低成本入門平臺,板上集成高質(zhì)量音頻I/O、大容量內(nèi)部SRAM和包括USB在內(nèi)的多個連接選項。該平臺利用ADI經(jīng)過優(yōu)化的開發(fā)工具,集成DSP Concepts基于圖形的Audio Weaver®軟件工具,提供全功能音頻模塊庫,具有高效代碼生成和性能分析能力。其它重要特性包括:
• 低成本、超低功耗ADSP-BF706 Blackfin處理器,集成ADAU1761音頻編解碼器
• 多種音頻項目選項,包括使用Audio Weaver®,以及通過Arduino兼容型接口進(jìn)行開發(fā)
• USB供電,板載調(diào)試代理和CrossCore Embedded Studio開發(fā)工具

特別推薦
- 機構(gòu)預(yù)警:DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲原廠加速擴產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈,出貨量將增長7%
- 從集成到獨立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
技術(shù)文章更多>>
- 無負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設(shè)備升級你的生活方式
- TWS 耳機智能進(jìn)階的 “隱形核心”:解讀無錫迪仕 DH254 霍爾開關(guān)
- - 解決頻率偏差問題的可重構(gòu)低頻磁電天線研發(fā)
- 從實驗室到產(chǎn)業(yè)界:鋰硫電池的商業(yè)化之路探析
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索




