東芝將在2015年度OpenStack峰會(huì)上展示高性能對(duì)象存儲(chǔ)技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2015-06-01 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】東芝于2015年5月18-22日在加拿大溫哥華舉行的2015年度OpenStack 峰會(huì)上展示鍵值對(duì)象存儲(chǔ)技術(shù)。將發(fā)布鍵值驅(qū)動(dòng)技術(shù),其在單個(gè)3.5英寸的外形中集成大容量HDD、高性能SSD和計(jì)算存儲(chǔ)。
隨著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求顯著擴(kuò)大。現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心發(fā)現(xiàn)很難預(yù)測他們需要多大的存儲(chǔ)容量,所以需要可以提供靈活性和可擴(kuò)展性的存儲(chǔ)系統(tǒng)。在典型系統(tǒng)中,存儲(chǔ)設(shè)備具有相同的規(guī)格,這樣可以提高效率。然而,基于HDD和NAND閃存技術(shù)取得的不斷進(jìn)步,全球正生產(chǎn)出各種類型的存儲(chǔ)設(shè)備,為高效的系統(tǒng)運(yùn)行和管理帶來了挑戰(zhàn),而基于共享規(guī)格的設(shè)備的存儲(chǔ)系統(tǒng)在擴(kuò)展存儲(chǔ)容量時(shí)缺少靈活性。
東芝創(chuàng)新的鍵值對(duì)象存儲(chǔ)技術(shù)是一個(gè)新穎的解決方案,可實(shí)現(xiàn)容量的高效擴(kuò)展,因?yàn)樗龃鎯?chǔ)器可通過使用鍵值來管理數(shù)據(jù)。
東芝將在2015年度OpenStack峰會(huì)上展示兩項(xiàng)鍵值對(duì)象存儲(chǔ)技術(shù)。
1.在3.5英寸的尺寸中集成HDD、SSD和64位CPU的性能優(yōu)化模型。
2.為數(shù)據(jù)歸檔配置大容量HDD的容量優(yōu)化模型。
兩個(gè)模型尺寸均為3.5英寸,適用于典型系統(tǒng)。
展示將在P1展位進(jìn)行。
特別推薦
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈,出貨量將增長7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
技術(shù)文章更多>>
- 無負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗(yàn):讓智能穿戴設(shè)備升級(jí)你的生活方式
- TWS 耳機(jī)智能進(jìn)階的 “隱形核心”:解讀無錫迪仕 DH254 霍爾開關(guān)
- - 解決頻率偏差問題的可重構(gòu)低頻磁電天線研發(fā)
- 從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)界:鋰硫電池的商業(yè)化之路探析
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機(jī)閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索




