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測試測量

歐日電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀觀察

一場金融海嘯導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)的一次大衰退，全球經(jīng)濟(jì)秩序被打亂，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的既有版塊被改變。

2010-02-17

歐洲日本電子產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體

三星和LG大舉推出高效率太陽能電池

正在積極進(jìn)行太陽能電池研發(fā)的三星電子和LG電子，大舉推出了高效率太陽能電池產(chǎn)品。

2010-02-17

三星 LG 太陽能電池結(jié)晶型薄膜型

大、中功率MOSFET與IGBT驅(qū)動電路方案探討

本文對應(yīng)用于大、中功率情況下的MOSFET與IGBT的驅(qū)動電路方案進(jìn)行了詳細(xì)的分析，并給出了具體的實現(xiàn)方案。

2010-02-17

驅(qū)動電路集成驅(qū)動器隔離

第十三講示波器基礎(chǔ)之高壓測試

本文主要討論高壓測試中電壓“測不準(zhǔn)”的問題

2010-02-17

示波器高壓

0201元件裝配工藝優(yōu)化

帖片元件已普遍使用了很多年，在批量應(yīng)用時具有很高的成品率。最近0201元件也開始在高密度產(chǎn)品中使用，尺寸大約只有0402的四分之一。本文對0201元件焊點進(jìn)行研究，主要討論組裝工藝和線路板設(shè)計等參數(shù)在批量進(jìn)行回流焊時對這些元件成品率產(chǎn)生的影響。

2010-02-16

0201元件工藝優(yōu)化印刷工藝

利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計

常見的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計算整個電路板的有效并行和正常導(dǎo)熱率的平均值，然后利用平均并行和正常熱導(dǎo)率計算電路板的熱傳導(dǎo)。然而在必須考慮電路板熱導(dǎo)率局部變化的場合，這種方法并不合適。Icepak是一種熱建模的軟件工具，可以用于研究電路板中熱導(dǎo)率的...

2010-02-15

熱設(shè)計 CFD建模 ECAD

數(shù)據(jù)顯示今年電子信息業(yè)投資預(yù)增20%

工信部2月3日公布的數(shù)據(jù)顯示，2009年，電子信息產(chǎn)業(yè)全行業(yè)500萬元以上項目累計完成投資 4146.6億元，同比增長17.5%。新增固定資產(chǎn)2621億元，同比增長34.9%，增幅高于上年3.4個百分點。此外工信部還預(yù)計，2010年電子信息產(chǎn)業(yè)的固定資產(chǎn)投資增長將快于2009年，預(yù)計增速為20%左右。

2010-02-12

電子信息產(chǎn)業(yè) IT 固定資產(chǎn)

工信部：促進(jìn)民間投資將使電子產(chǎn)業(yè)受益

工信部近日發(fā)布2009年我國電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運行公報。工信部方面認(rèn)為，促進(jìn)民間資本投資將成為下一步政策發(fā)展方向，民間資本將在今年流向電子信息產(chǎn)業(yè)。

2010-02-12

工信部電子產(chǎn)業(yè) 民間投資

實時音頻方案的發(fā)展

二十年之前，當(dāng)有人想在個人計算機(jī)上實現(xiàn)實時音頻應(yīng)用時，通常是通過觸發(fā)97號I/O端口的第一位產(chǎn)生一個方波脈沖，然后通過PC機(jī)內(nèi)置的一個很小的發(fā)聲器將聲音播放出來。10年前，談到PC機(jī)上的實時音頻時通常意味著購買一塊PCI聲卡。本文主要講解實時音頻方案的演變與設(shè)計挑戰(zhàn)

2010-02-12

音頻方案 PC音頻 HDA規(guī)范