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使用 3.3V CAN 收發(fā)器在工業(yè)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)可靠的數(shù)據(jù)傳輸
工業(yè)市場正在迅速發(fā)展，新興技術(shù)正在滿足不斷增長的創(chuàng)新和效率需求。工業(yè)應(yīng)用使用多種不同的接口（包括以太網(wǎng)、RS-485 和控制器局域網(wǎng) (CAN)）在不同的設(shè)備之間傳輸時(shí)間敏感型數(shù)據(jù)。在選擇要使用的接口時(shí)，設(shè)計(jì)人員必須考慮許多不同的目標(biāo)，進(jìn)行權(quán)衡。
2024-11-28
CAN 收發(fā)器 工業(yè)系統(tǒng) 數(shù)據(jù)傳輸
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使用∑-Δ ADC構(gòu)建低功耗精密信號(hào)鏈應(yīng)用最重要的時(shí)序因素有哪些？
"時(shí)間至關(guān)重要"——這個(gè)古老的慣用語可以應(yīng)用于任何領(lǐng)域，但當(dāng)應(yīng)用于現(xiàn)實(shí)世界信號(hào)的采樣時(shí)，它是我們工程學(xué)科的支柱。當(dāng)嘗試降低功耗、實(shí)現(xiàn)時(shí)序目標(biāo)并滿足性能要求時(shí)，必須考慮測量信號(hào)鏈選擇何種ADC架構(gòu)類型：∑-Δ還是逐次逼近寄存器(SAR)。一旦選擇了特定架構(gòu)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員便可創(chuàng)建所需的電路以獲得...
2024-11-28
∑-Δ ADC 精密信號(hào)鏈應(yīng)用
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在逆變器應(yīng)用中提供更高能效，這款I(lǐng)GBT模塊了解一下
制造商和消費(fèi)者都在試圖擺脫對(duì)化石燃料能源的依賴，電氣化方案也因此廣受青睞。這對(duì)于保護(hù)環(huán)境、限制污染以及減緩破壞性的全球變暖趨勢具有重要意義。電動(dòng)汽車(EV)在全球日益普及，眾多企業(yè)紛紛入場，試圖將商用和農(nóng)業(yè)車輛(CAV)改造成由電力驅(qū)動(dòng)。
2024-11-27
IGBT模塊 逆變器應(yīng)用
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射頻全差分放大器（FDA）如何增強(qiáng)測試系統(tǒng)？射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）來幫忙！
為了在無線通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率以及在雷達(dá)中使用更窄的脈沖來解析近距離目標(biāo)，對(duì)測試和測量儀器的性能和帶寬提出了更高的要求。高帶寬示波器和射頻數(shù)字轉(zhuǎn)換器等射頻（RF）測試和測量儀器可使用射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），對(duì)從直流到數(shù)千兆赫的信號(hào)同時(shí)進(jìn)行數(shù)字化。
2024-11-25
射頻全差分放大器 FDA 射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-25
功率器件 熱設(shè)計(jì) 功率半導(dǎo)體 散熱器
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借助完全可互操作且符合 EMC 標(biāo)準(zhǔn)的 3.3V CAN 收發(fā)器簡化汽車接口設(shè)計(jì)
隨著汽車的不斷發(fā)展，配備的先進(jìn)功能越來越多，旨在增強(qiáng)安全性、舒適性和便利性。更多的功能意味著需要更復(fù)雜的電子器件，這凸顯了電源效率的重要性。高能效有助于延長行駛里程并降低運(yùn)營成本，使半導(dǎo)體制造商可以將微控制器 (MCU) 等電氣元件的典型電源電壓從 5V 降低到 3.3V。在許多汽車系統(tǒng)中，...
2024-11-24
EMC CAN 收發(fā)器 汽車接口設(shè)計(jì)
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ADALM2000實(shí)驗(yàn)：變壓器耦合放大器
升降壓變壓器的基本定義是一種將輸入的交流電壓轉(zhuǎn)換為比原電壓更高（升壓）或更低（降壓）的器件。此外還有可用于將電路與地隔離的變壓器，這種變壓器被稱為隔離變壓器。本文將側(cè)重討論變壓器的另一種用途，即用于匹配電路阻抗以實(shí)現(xiàn)最大功率傳輸。
2024-11-24
ADALM2000 變壓器 耦合放大器
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測試方法
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-23
功率器件 熱設(shè)計(jì) 功率半導(dǎo)體 芯片
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采用系統(tǒng)級(jí)模塊方法簡化精密阻抗分析儀的設(shè)計(jì)
許多應(yīng)用都要求準(zhǔn)確的阻抗測量，這些應(yīng)用包括觸摸屏校準(zhǔn)、半導(dǎo)體表征、晶圓驗(yàn)收和電池測試。用于這些應(yīng)用的自動(dòng)測試設(shè)備 (ATE) 通常需要以高精確度、高靈敏度的方式測量某個(gè)寬頻范圍內(nèi)的阻抗。
2024-11-23
系統(tǒng)級(jí)模塊 精密阻抗 分析儀
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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