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TI Maxlife快速充電技術(shù),電池循環(huán)壽命提升30%
德州儀器(TI)推出兩款電池電量監(jiān)測計(jì)和充電器芯片組,采用了Maxlife快速充電專利技術(shù)。Maxlife技術(shù)采用老化建模系統(tǒng),300~500次循環(huán)內(nèi),通過IR補(bǔ)償方法將充電時(shí)間縮短20~25%,同時(shí)可提高電池循環(huán)壽命30%。
2013-06-07
電池 充電 無線充電 電源
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有機(jī)EL新材料:無需稀有金屬也可實(shí)現(xiàn)高發(fā)光效率
有機(jī)EL(電致發(fā)光)屏具有加載電壓后有機(jī)材料本身發(fā)光的特點(diǎn),被公認(rèn)為是智能手機(jī)等產(chǎn)品新一代屏幕的主流技術(shù)。去年12月,日本宣布了開發(fā)出新材料的消息,現(xiàn)在,OPERA以有機(jī)EL新材料的實(shí)用和量產(chǎn)化為目標(biāo)展開了新的行動…
2013-06-07
EL EL材料 EL屏
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TI新推滿足小型蜂窩最低功耗和成本需求的方案
TI日前推出一種不但可以充分滿足室內(nèi)外用戶使用需求還具備可編程性且完善的解決方法,除了可以提高功率放大器效率,同時(shí)還將室內(nèi)解決方案的整體功耗減少達(dá)8瓦特。為小型蜂窩人員實(shí)現(xiàn)了BOM優(yōu)化的最低功耗以及最低成本需求。
2013-06-07
IT 小型蜂窩 TCI6630K2L
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飛兆100V BOOSTPAK解決方案,節(jié)省空間降低成本
飛兆100 V BoostPak設(shè)備系列通過將 MOSFET 和二極管集成到一個(gè)獨(dú)立封裝內(nèi),簡化了電路板裝配并節(jié)省了空間,該解決方案提高了可靠性,降低了 LED 應(yīng)用中的系統(tǒng)成本。與肖特基二極管相比,其泄漏電流更低,改進(jìn)了高溫應(yīng)用中的系統(tǒng)可靠性。
2013-06-06
飛兆 BOOSTPAK MOSFET 二極管
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IR全新功率模塊,通道負(fù)載高達(dá)90W且無需散熱片
國際整流器公司(簡稱IR)擴(kuò)充其PowIRaudio系列產(chǎn)品,推出單通道IR4321M和雙通道IR4322M集成式功率模塊。全新的功率模塊能夠?yàn)? Ω負(fù)載帶來更高功率容量,每通道負(fù)載最高可達(dá)90W,且無需使用散熱片。
2013-05-31
功率 模塊 集成 音頻 IR4321M IR4322M
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TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件:越扁平越好
如何設(shè)計(jì)出外形更加纖薄的手機(jī)是手機(jī)開發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一,因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開發(fā)并改進(jìn)的,TDK利用其先進(jìn)薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機(jī) 電容器
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無線充電設(shè)計(jì):隨時(shí)隨地進(jìn)行智能充電
無線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中,然而現(xiàn)在的無線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用,而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此,我們需要開發(fā)出一個(gè)能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面,讓我們可以隨時(shí)隨地進(jìn)行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
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TI新型人機(jī)接口器件,支持多達(dá)128鍵掃描
德州儀器兩款全新器件TCA8424和SN65DSI85,可幫助簡化平板電腦設(shè)計(jì)。其中TCA8424 是業(yè)界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤控制器的人機(jī)接口器件,SN65DSI85可在平板電腦、上網(wǎng)本以及移動因特網(wǎng)設(shè)備上支持高達(dá)2560×1600p的分辨率。
2013-05-24
TI 鍵盤 控制器 接口 器件
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基于TE mini array 的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
IC的集成度越來越高,但唯獨(dú) ESD 防護(hù)功能無法集成,卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護(hù)也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護(hù)產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。
2013-05-23
ESD TE 靜電防護(hù) USB
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