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HFP:TE的推出用于GSM850/900電源切換RF開關
TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP開關。第三代信息和信號技術需要新的接收RF(射頻)信號的電路開關。GSM(全球移動通信系統(tǒng))是蜂窩網(wǎng)絡使用最廣泛的頻率范圍。有了HFP,TE可直接滿足GSM850/900應用中從824到960MHz頻段的電源切換RF開關的需求。
2012-02-24
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中國物聯(lián)網(wǎng)或難達到十二五規(guī)劃目標
DIGITIMES指出,由于起步較歐美國家晚,中國大陸物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不管在技術、標準制訂、產(chǎn)業(yè)供應鏈,或應用發(fā)展上,都落后國際許多。為力圖超越國際廠商在大陸物聯(lián)網(wǎng)市場的主導地位,大陸十二五規(guī)劃將物聯(lián)網(wǎng)列為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),而政策具體執(zhí)行方式與目標,已經(jīng)在2011年12月7日工信部公布的《物聯(lián)網(wǎng)十二五發(fā)展規(guī)劃》明文指示。
2012-02-24
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LCD事業(yè)持續(xù)虧損及OLED商機
近日,三星電子(Samsung Electronics)召開董事會,決定將LCD事業(yè)獨立出去(所謂的「分社化」),成立暫名為Samsung Display新公司。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析,該事業(yè)分社化計劃預計在3月召開的三星電子股東會中予以確認。待4月初三星電子LCD事業(yè)正式「分社化」后,下一步即是將暫名為Samsung Display的新公司與SMD合并,完成顯示面板事業(yè)的整合。
2012-02-22
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IMF:TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備,零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電, TE的IMF是專為這樣的應用而設計的,其設計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補充。
2012-02-22
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DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下,TSV 3D IC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢,DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV 3D IC實用化的序幕。
2012-02-22
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Digi-Key與Ramtron 簽署全球經(jīng)銷協(xié)議
Digi-Key 公司是一家知名的電子元件經(jīng)銷商,被設計師們譽為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫,提供立即發(fā)貨服務,日前宣布已經(jīng)與 Ramtron International Corporation簽署全球經(jīng)銷協(xié)議。
2012-02-20
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高性能SERDES及其在CPRI接口的應用分析
TI(德州儀器)推出一系列高性能的通用SERDES,滿足高帶寬、高性能的應用要求,廣泛應用在WI系統(tǒng)、接入設備、傳送網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)通信等通信產(chǎn)品,以及工業(yè)控制系統(tǒng)。本文以TLK3132為例,詳細介紹了SERDES工作原理和器件特點,并以WI系統(tǒng)中的CPRI應用需求為例,提供TLK3132的設計方法等。
2012-02-20
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UCD3138:德州儀器推出新一代數(shù)字電源控制器
日前,德州儀器 (TI)為優(yōu)化AC/DC 及隔離式 DC/DC 電源應用推出業(yè)界最高集成度且可配置數(shù)字電源管理控制器,進一步壯大其豐富的模擬及數(shù)字電源管理解決方案陣營。該 UCD3138為設計人員提供創(chuàng)新途徑,可為服務器、電信整流器以及大功率 DC/DC 模塊中各種電源拓撲提高電源密度與可靠性。
2012-02-17
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IR3551:IR擴充PowIRstage系列以提升擴展性與性能
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IR3551以擴充PowIRstage 集成式器件系列,新器件特別適合下一代服務器、臺式電腦、顯卡及通信系統(tǒng)應用。
2012-02-17
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TE推出業(yè)界最低電容硅靜電放電保護器件用于高數(shù)據(jù)速率應用
TE Connectivity旗下的一個業(yè)務部門TE電路保護部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護器件,可提供市場上最低的電容(雙向:典型值為0.10pF,單向:典型值為 0.20pF)、最高的ESD保護(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道:最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm)。
2012-02-16
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LM5114:德州儀器新推用于配合電源轉(zhuǎn)換器的低側(cè)柵極驅(qū)動器
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出用于配合高密度電源轉(zhuǎn)換器中 MOSFET 與氮化鎵 (GaN) 功率場效應晶體管 (FET) 使用的低側(cè)柵極驅(qū)動器。LM5114 可驅(qū)動同步整流器與功率因數(shù)轉(zhuǎn)換器等低側(cè)應用中的 GaN FET 與 MOSFET。該系列加上 2011 年推出的業(yè)界首款 100 V 半橋 GaN FET 驅(qū)動器 LM5113,可為高性能電信、網(wǎng)絡以及數(shù)據(jù)中心應用中使用的大功率 GaN FET 與 MOSFET 提供完整的隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換驅(qū)動器解決方案。
2012-02-13
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CHiL:IR推出多功能系列數(shù)字脈沖寬度調(diào)制控制器
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR),推出多功能系列CHiL數(shù)字脈沖寬度調(diào)制 (PWM) 控制器,大幅減少占位面積,并能提升多種中高端且性能極高的服務器、臺式電腦及運算應用的效率。IR這六款新器件符合Intel VR12和VR12.5,以及AMD SVI1和SVI2的標準,并支持1、2回路下的1至8相位的多相位設計。
2012-02-13
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手,EliteSiC技術驅(qū)動新一代PHEV平臺
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