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Microsemi在A(yíng)PEC 2010展示其全部功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品
Microsemi公司今天宣布將于本周在加利福尼亞州棕櫚泉(Palm Springs)的棕櫚泉會(huì)議中心(Palm Springs Convention Center)所舉行的應(yīng)用功率電子學(xué)會(huì)議和展覽會(huì) (APEC 2010)上展出它的一系列功率器件產(chǎn)品，并在2個(gè)技術(shù)交流會(huì)上進(jìn)行演講。
2010-03-01
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林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩的情況下仍實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟(jì)不景氣對(duì)市場(chǎng)走勢(shì)產(chǎn)生影響，林德集團(tuán)旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏（PV）客戶(hù)群的總產(chǎn)能仍超過(guò)6GWp（十億峰瓦）。林德與多個(gè)世界領(lǐng)先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約，其中包括中國(guó)的福建鈞石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德國(guó)的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，顯示其市場(chǎng)動(dòng)力增強(qiáng)。
2010-02-23
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IDC預(yù)測(cè)，操作系統(tǒng)將成為移動(dòng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的勝負(fù)關(guān)鍵
美國(guó)IDC于日前公布關(guān)于全球智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)。IDC預(yù)估2009年至2013年全球智能型手機(jī)的出貨量將會(huì)成長(zhǎng)20.9%，達(dá)到3億9,000萬(wàn)臺(tái)；另外，到了2013年，手機(jī)操作系統(tǒng)最廣受人們使用的為Symbian Foundation所提供的“Symbian”，而由Google所開(kāi)發(fā)的“Android”操作系統(tǒng)則位居第二。
2010-02-22
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IDT 擴(kuò)展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express? （PCIe?）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進(jìn)的交換架構(gòu)，支持多主通信和嵌入式應(yīng)用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
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國(guó)半的PowerWise引發(fā)綠色節(jié)能浪潮
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布，該公司一直大力推廣的PowerWise系列解決方案不僅在業(yè)界引發(fā)“綠色節(jié)能”浪潮，而且創(chuàng)造了優(yōu)異的市場(chǎng)業(yè)績(jī)。同時(shí)，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司宣布將在2010年深入推廣“簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)”計(jì)劃，幫助客戶(hù)縮短設(shè)計(jì)周期，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程，從而贏(yíng)得更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2010-02-19
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LED光引擎加快固態(tài)照明應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
Future Lighting Solutions公司發(fā)布了一系列獨(dú)有的光引擎（light engine）產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品旨在加快固態(tài)照明應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、原型制作和交付，并降低燈具的開(kāi)發(fā)成本。這些光引擎是新制定的simpleLED計(jì)劃首批推出的產(chǎn)品，共有12種規(guī)格，提供600多種定制選項(xiàng)，均特別配備了按ANSI標(biāo)準(zhǔn)分級(jí)并且與關(guān)鍵部件集成的LUXEON? Rebel LED。
2010-02-19
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三款手機(jī)充電器解決方案比較
本文涉及TH102手機(jī)充電器解決方案設(shè)計(jì)技術(shù)細(xì)節(jié)，以及與兩款手機(jī)充電器競(jìng)爭(zhēng)方案（POWER INTEGRATIONS INC的TNY264，ST的PIVer12A）的比較。
2010-02-19
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移動(dòng)電子設(shè)備的電路保護(hù)方案
便攜式媒體播放器、導(dǎo)航設(shè)備、智能手機(jī)、PlayStation以及其他電池供電的便攜式設(shè)備的移動(dòng)功能，為消費(fèi)者提供了一種生活方式——可以將家里、辦公地點(diǎn)以及交通工具三者之間越來(lái)越緊密地聯(lián)系在一起。然而，這種便捷伴隨著一定的風(fēng)險(xiǎn)。這些產(chǎn)品的每次開(kāi)啟和關(guān)閉都可能會(huì)因?yàn)橛脩?hù)失誤、電源電壓不正確或者是瞬態(tài)電壓或瞬態(tài)電流而導(dǎo)致電路損壞。這篇文章通過(guò)兩個(gè)例子來(lái)探究新的電路保護(hù)技術(shù)如何幫助設(shè)計(jì)工程師節(jié)省寶貴的電路板空間，并滿(mǎn)足不斷發(fā)展的安全和性能標(biāo)準(zhǔn)。
2010-02-11
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Hittite推極低噪聲線(xiàn)性穩(wěn)壓器
Hittite Microwave公司推出一款低噪聲，高電源抑制比，四路輸出的線(xiàn)性穩(wěn)壓器HMC860LP3E。該產(chǎn)品具有低噪聲的帶隙參考……
2010-02-08
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Distribution推出符合UL60950-1認(rèn)證的變壓器SM501-1
SM501-1表面貼裝電信變壓器符合UL60950-1安全標(biāo)準(zhǔn)，提供達(dá)4,600Vrms的絕緣測(cè)試。該變壓器采用12.5 x 9.6-mm矩形封裝……
2010-02-08
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Vishay Siliconix 發(fā)布4款600V MOSFET SiHx22N60S
Vishay 推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)，將其Super Junction FET?技術(shù)延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封裝。
2010-02-04
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Avago推出緊湊型防水高亮度表面貼裝三色LED
Avago Technologies(安華高科技)宣布領(lǐng)先業(yè)內(nèi)開(kāi)發(fā)出第一款緊湊型高亮度防水三色表面貼裝發(fā)光二極管(LED, Light Emitting Diode)產(chǎn)品，適合室內(nèi)和戶(hù)外全彩標(biāo)志和顯示看板應(yīng)用。
2010-02-03
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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