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Si8499DB：Vishay推出P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片級MICRO FOOT?封裝的P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內，這款20V器件提供業(yè)內P溝道MOSFET最低的導通電阻。
2010-04-29
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臺灣電子設備業(yè)整合搶占大陸商機
據(jù)“中央社”報道，臺灣電子設備協(xié)會(TEEIA)理事長葉勝發(fā)表示，臺灣與大陸設備業(yè)者具互補效果，TEEIA將整合島內設備業(yè)，促進兩岸交流合作，攜手搶攻大陸市場商機。
2010-04-27
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
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IHLP-1212BZ-11：Vishay推出其最小的IHLP器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用1212外形尺寸的新款IHLP?小尺寸、高電流電感器 --- IHLP-1212BZ-11。IHLP-1212BZ-11是迄今為止Vishay最小的IHLP器件，具有3.0mm x 3.6mm的占位、2.0mm的超小尺寸以及0.22μH至1.5μH的標準感值，其最高頻率可達1.0MHz。
2010-04-26
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賽靈思正式授權科通集團為中國代理商
全球領先的可編程邏輯供應商賽靈思公司日前宣布正式授權中國本土最大電子元器件及方案提供商之一、納斯達克上市公司科通集團（Comtech）為賽靈思中國授權分銷商。 根據(jù)雙方達成的代理協(xié)議，科通集團將在中國地區(qū)代理賽靈思公司的全線產(chǎn)品：包括所有的可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品、復雜可編程邏輯器件（CPLD）產(chǎn)品、開發(fā)軟件和IP內核。此授權即日起立即生效。
2010-04-23
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針對照明領域，Avago新推高功率LED產(chǎn)品
為適應廣告顯示背光、廣告招牌以及輪廓照明等應用，安華高科技（Avago Technologies）新推高功率3W LED產(chǎn)品ASMT-Ax3x。該產(chǎn)品主要瞄準建筑照明、零售顯示照明以及裝飾照明等領域。
2010-04-22
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采用FPGA實現(xiàn)100G光傳送網(wǎng)
從2007年到2012年，IP總流量將增加6倍，幾乎每兩年就翻倍。2012年之前，流量每年增長522exabytes(1018，即zettabyte的一半)。這種指數(shù)增長的主要推動力量是高清晰視頻和高速寬帶消費類應用。OTN將一直是主流標準，因為它速度最快，效率最高。OTN支持非常高的傳輸速度，而且還能夠靈活的擴容，以滿足未來的需求。本文介紹全光的100G光傳送網(wǎng)
2010-04-22
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3D電視紛紛上市 國內品牌面臨專利桎梏
三星電子亞洲映像顯示器事業(yè)部營銷總裁秋淙皙表示，目前三星電子還沒有單獨研發(fā)3D節(jié)目源的計劃，“但三星已經(jīng)與美國影視巨頭夢工廠及Technicolor建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，推出三星獨家的3D節(jié)目——例如夢工廠2009年影片《怪獸大戰(zhàn)外星人》為三星提供了專門的加長3D版。”秋淙皙說。
2010-04-22
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全球鋰電池正極材料市場現(xiàn)況
鋰電池包括鋰離子電池(Lithium-ion Battery)及鋰高分子電池(Lithium Polymer Battery)兩大類，所使用的原材料主要為：正極鋰合金化合物、電解液、負極碳材或金屬化合物、隔離膜及罐體等組成，在正負極之間以隔離膜將正負極隔開來避免短路與過熱爆炸，液體有機電解液則負責離子電荷的傳導工作。由于其中的正極材料不僅作為電極材料參與電池的化學反應，并且是鋰離子的主要來源，對提高鋰電池效能的電容量密度和成本結構影響最大，故在各項材料中屬于最為關鍵的一種，也成為全球各大廠商致力開發(fā)研究的重點。
2010-04-21
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適用在極端惡劣環(huán)境下的新款薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出為鉆井和航空等極端高溫環(huán)境優(yōu)化的新系列打線式、裸芯片貼片式電阻 --- Vishay Sfernice RMKHT和電阻網(wǎng)絡。
2010-04-19
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Power Integrations推出可對X電容自動進行放電的雙端子IC
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號： POWI ）近日宣布推出創(chuàng)新的雙端子 CAPZero 系列IC，該IC可對X電容自動進行放電，不僅能消除功率損耗，還可輕松滿足各項安全標準。
2010-04-19
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IRF6706S2PbF/IRF6798MPbF ：IR推出新型25V DirectFET 芯片組
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。
2010-04-19
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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