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新應(yīng)用將帶動(dòng)RFID訂單增長(zhǎng)
市場(chǎng)分析公司IDTechEx預(yù)測(cè)，在許多應(yīng)用領(lǐng)域中，RFID訂單量仍可望成長(zhǎng)10%；事實(shí)上，隨著全球最大的RFID項(xiàng)目──達(dá)60億美元的中國(guó)身份證計(jì)劃于今年初宣告完成，預(yù)估今年全球RFID市場(chǎng)將比去年成長(zhǎng)5%，達(dá)55.6億美元。
2009-07-24
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日本邦可（BONKOTE）焊接工具介紹
BONKOTE日本邦可株式會(huì)社成立于昭和43年,BONKOTE邦可株式會(huì)社一直專(zhuān)業(yè)于焊接工具、除錫設(shè)備,測(cè)量工具.全球領(lǐng)先導(dǎo)入無(wú)鉛焊接工具.BONKOTE日本邦可牌主要產(chǎn)品有:BONKOTE無(wú)鉛焊臺(tái),BONKOTE電烙鐵,BONKOTE烙鐵溫度測(cè)試儀,BONKOTE手柄,BONKOTE助焊筆.BONKOTE錫渣盤(pán),BONKOTE吸錫槍,BONKOTE錫線切割機(jī),BONKOTE紅外線加熱器,BONKOTE烙鐵頭等BONKOTE日本邦可牌全系列產(chǎn)品。
2009-07-23
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Power Integrations推出空載功耗僅為10 mW的全新電源參考設(shè)計(jì)
Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日發(fā)布一份新的設(shè)計(jì)工程報(bào)告（DER-227），詳細(xì)介紹一款空載功耗僅為10 mW的3 W電源的電路設(shè)計(jì)。電源具有如此低的空載功耗，可為電子系統(tǒng)提供更多的電能，并使電子產(chǎn)品輕松滿足諸如歐盟用能產(chǎn)品（EuP）環(huán)保設(shè)計(jì)指令的規(guī)范所規(guī)定的待機(jī)功率限值。
2009-07-22
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上網(wǎng)本被持續(xù)看好，09年成長(zhǎng)率近100%
根據(jù)DisplaySearch最新一季全球notebook PC調(diào)查指出，2009年上網(wǎng)本滲透率將達(dá)到整體筆記本電腦20%，而且傳統(tǒng)筆記本電腦（指顯示屏尺寸12.1寸及以上尺寸）與去年持平，出貨量沒(méi)有成長(zhǎng)。
2009-07-22
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Lumex宣布在全球推出QuasarBrite窄束SMT LED
Lumex宣布在全球推出QuasarBrite窄束SMT LED，與傳統(tǒng)的SMT LED相比，這種窄束SMT LED可減小93%的波束角，使得這項(xiàng)技術(shù)成為那些需要密集光、高強(qiáng)度光的醫(yī)療設(shè)備、安全設(shè)備、傳感器以及其它一些照明領(lǐng)域的理想選擇。
2009-07-21
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Aptina首席執(zhí)行官人選塵埃落定
Aptina董事會(huì)日前宣布任命David Orton為Aptina首席執(zhí)行官兼董事會(huì)成員，自2009年8月5日起任職。David Orton將接替自2008年4月以來(lái)?yè)?dān)任首席執(zhí)行官的Nicholas Brathwaite，后者將擔(dān)任Aptina董事會(huì)主席的職務(wù)。美光科技有限公司于7月10日完成一筆交易，將Aptina的多數(shù)權(quán)益出售給了Riverwood Capital和TPG Capital，美光科技仍保留35%的少數(shù)權(quán)益。目前Aptina是一家獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的私有公司。
2009-07-20
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ISL12057/8/9:Intersil最小最薄的實(shí)時(shí)時(shí)鐘器件
Intersil公司今天宣布，推出三款小巧、厚度極薄的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)器件 --- ISL12057、ISL12058和ISL12059，非常適用于低電壓和便攜式應(yīng)用。
2009-07-20
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聚焦新興市場(chǎng)是歐洲汽車(chē)電子廠商存活新戰(zhàn)略
Strategy Analytics分析信貸緊縮對(duì)歐洲汽車(chē)廠商的商務(wù)活動(dòng)和戰(zhàn)略帶來(lái)的首波影響。2008年大部分時(shí)間，廠商的財(cái)務(wù)狀況表現(xiàn)良好，困境是從秋季開(kāi)始，財(cái)務(wù)表現(xiàn)則體現(xiàn)在09年一季度。
2009-07-16
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村田并購(gòu)昭和電工高分子電容器部門(mén)
村田制作所日前發(fā)布消息，村田已經(jīng)與昭和電工株式會(huì)社（Showa Denko K. K. (called Showa Denko hereafter)）達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，昭和電工功能性高分子電容器事業(yè)部將在2009年內(nèi)移交給村田。
2009-07-14
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2008年Applied Materials躍升至太陽(yáng)能廠商排名首位
根據(jù)VLSI Research的統(tǒng)計(jì)，Applied Material已躍居成為2008年全球排名第一的光伏設(shè)備制造商。
2009-07-14
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Molex推出超窄SlimStack板到板連接器
Molex Incorporated日前推出了新系列的SlimStack? 板到板連接器，其0.40mm (.016") 間距提供超窄的2.60mm (.102")寬度。該微型系列的SMT連接器理想適用于窄小空間的應(yīng)用，例如移動(dòng)電話，數(shù)字?jǐn)z像機(jī)或便攜式音頻設(shè)備。
2009-07-14
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RECOM 推出全新20~50W PowerlinePlus轉(zhuǎn)換器
RECOM發(fā)表全新的20W~50W DC/DC轉(zhuǎn)換器PowerlinePlus系列，現(xiàn)有六款新模塊：RPP20-S_D、RPP20-S_DW、RPP30-S_D、RPP30-S_DW、RPP40-S、RPP50-S，采用RECOM新型ICE Technology，能使內(nèi)部熱損降到最低，并將大部份的熱傳導(dǎo)到周邊。
2009-07-11
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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