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Acriche：首爾半導(dǎo)體推出無轉(zhuǎn)換器的100 lm/W AC LED燈
Seoul Semiconductor公司的Acriche是全球第一種無轉(zhuǎn)換器的AC LED燈。通過把數(shù)十個小型發(fā)光單元集成到一個LED晶粒上，它可由高壓交流電來供電。與DC供電的常規(guī)LED相比，Acriche功率損耗低，并且由長壽命（超過3.5萬小時）的轉(zhuǎn)換器導(dǎo)致的額外電路成本也很低。
2010-05-13
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安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。
2010-05-12
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MicroFET ：飛兆半導(dǎo)體推出采用超緊湊型MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產(chǎn)品設(shè)計人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求，推出采用超緊湊、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封裝的高性能 MicroFET MOSFET 產(chǎn)品系列。
2010-05-11
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高性能、低成本的本土創(chuàng)新IC解決方案衡器展受熱捧
據(jù)市場調(diào)研公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體行業(yè)遭受嚴(yán)重衰退的2009年，中國大陸本土芯片設(shè)計行業(yè)卻逆市增長達(dá)22%。近年來，中國本土IC設(shè)計公司與國際廠商同臺競技中，在很多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了“攻城拔寨”，取得了不俗的市場表現(xiàn)。在日前舉辦的全球最大的衡器展之一的中國國際衡器展上，筆者再次見證了本土IC企業(yè)受到國內(nèi)外整機(jī)廠商熱捧的場面。
2010-05-11
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學(xué)者與業(yè)者：臺灣半導(dǎo)體一定要轉(zhuǎn)型
吳重雨認(rèn)為，除了現(xiàn)有的IC設(shè)計等主軸外，半導(dǎo)體未來也應(yīng)朝醫(yī)學(xué)電子、綠能科技、車用電子及3C電子等領(lǐng)域發(fā)展。臺灣并不缺人才，只是仍專注于單一專業(yè)，難以跨足其它專業(yè)，影響未來臺灣半導(dǎo)體的發(fā)展。
2010-05-10
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NCP4303A/B：安森美半導(dǎo)體推出高能效同步整流驅(qū)動器
NCP4303A和NCP4303B是全功能同步整流控制器及驅(qū)動器集成電路(IC)，用于ATX電源、平板電視、大功率交流-直流(AC-DC)適配器和游戲機(jī)等應(yīng)用中的開關(guān)電源(SMPS)。它們的獨(dú)特特性為開關(guān)電源次級端整流提供高效及靈活的方案。
2010-05-10
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靜電放電保護(hù)
所周知，MOS結(jié)構(gòu)的IC、FET及高頻器件等產(chǎn)品對靜電非常敏感，容易受到靜電破壞。其MOS器件比雙極器件更易遭受到ESD破壞，并且隨著制造工藝尺寸的每一次縮短而更加脆弱。由于隨著IC制造工藝從500nm左右演變到90nm和更小尺寸，集成器件的擊穿電壓已大大降低。本文講述如何使用靜電放電保護(hù)器件
2010-05-10
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被動元件的交貨周期將繼續(xù)延長
2010年4月，被動電子元件的交貨期繼續(xù)延長，由于需求的增長導(dǎo)致供應(yīng)鏈持續(xù)緊張。根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司的調(diào)查，就電容、線性電阻和分立電感產(chǎn)品線中的重點(diǎn)14類被動元件來說，通過分析2010年3月10日和4月25日的數(shù)據(jù)，我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%，但是特定產(chǎn)品線的情況更為嚴(yán)重，而其他的則沒有什么跡象。
2010-05-10
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新型LED電源無需電解電容，壽命超過4萬小時
創(chuàng)意電子新近推出的TK5401就是這樣一款LED驅(qū)動電源IC，它具有不需要DC電源特性中所必須的電解電容的特性，使得LED壽命高達(dá)4萬小時以上。據(jù)介紹，TK5401封裝內(nèi)置了高電壓功率MOS管及控制電路，因去除電解電容實(shí)現(xiàn)了小型化、低成本，并且實(shí)現(xiàn)了LED燈的長壽命和高效能。
2010-05-07
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D類音頻功率放大器的熱耗散分析
D類放大器的散熱片可以根據(jù)輸出功率的半峰值安全地設(shè)計尺寸。但是，設(shè)計師們?nèi)员仨毚_定準(zhǔn)確的散熱片的尺寸，成本和應(yīng)用。放大器的PCB設(shè)計也可以用于減小散熱量。采用大規(guī)模集成電路的銅墊以及連接IC的所有最寬的PC走線可以最大限度的降低功耗。本文詳細(xì)介紹D類音頻功率放大器的熱耗散分析
2010-05-05
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CMIC：薄膜電池發(fā)展投資超晶硅電池7-8倍
“薄膜電池成本比晶硅電池成本低，但動輒數(shù)億元投資卻是晶硅電池的7—8倍，再加上在生產(chǎn)過程中同步產(chǎn)生的技術(shù)成本、設(shè)備成本、運(yùn)輸成本，其整體成本相比晶硅電池并不具有明顯優(yōu)勢，甚至?xí)鎏澅??！庇嘘P(guān)人士透露，目前薄膜電池的轉(zhuǎn)化效率平均在10%左右，相比晶硅電池的17%—20%，還有一定距離。
2010-05-05
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恩智浦半導(dǎo)體北京聲學(xué)工廠遷址擴(kuò)產(chǎn)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)(BDA)為其在此落成的聲學(xué)解決方案新工廠舉行了盛大的開幕典禮。從而將恩智浦半導(dǎo)體先進(jìn)的矩形揚(yáng)聲器生產(chǎn)線從奧利地維也納轉(zhuǎn)移到中國來，以便進(jìn)一步的提高中國聲學(xué)解決方案工廠的生產(chǎn)能力。
2010-05-04
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
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