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英飛凌再度稱雄功率電子市場，進一步鞏固全球第一位置
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）在功率電子半導體分立器件和模塊領域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座
2009-08-20
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2009分立器件市場：技術(shù)是熱點 機遇造趨勢
目前，中國的半導體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機、消費類電子產(chǎn)品等市場的持續(xù)升溫，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等等成了廣受關注的問題。
2009-08-18
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2009分立器件市場：新應用帶動新技術(shù) 新機遇推動新趨勢
2009分立器件市場：新應用帶動新技術(shù) 新機遇推動新趨勢
2009-08-12
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把脈市場危機 前瞻產(chǎn)業(yè)趨勢
——聚焦2009中國半導體分立器件市場年會把脈市場危機 前瞻產(chǎn)業(yè)趨勢
2009-08-12
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德昌電子：精益制造
汕尾德昌電子有限公司主要從事半導體封裝制造業(yè)務。技術(shù)領域包括玻封二極管、塑封軸型二極管、SMD二極管如123/323/523全系列二極管的封裝及測試。分立器件/大功率晶體管如TO-220以及許多非常獨特的用于電路保護的特殊封裝產(chǎn)品及用于汽車行業(yè)的德昌自主產(chǎn)品及OEM業(yè)務。全線產(chǎn)品沿用高端科研技術(shù)，嚴格執(zhí)行生產(chǎn)流程品質(zhì)管控系統(tǒng)，公司通過了ISO/TS 16949:2002 和綠色環(huán)境認證ISO 14000認證。
2009-07-13
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分立半導體器件 老市場 新機遇
分立器件是電子工業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)，是電子工業(yè)發(fā)展的基礎。器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快慢不僅直接影響整個電子工業(yè)的發(fā)展，而且對發(fā)展信息技術(shù)，改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，提高技術(shù)裝備水平，促進社會科技進步都有重要意義。近年來國際半導體制造業(yè)向中國大陸的快速轉(zhuǎn)移,中國已成為全球最具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽w制造基地和繁榮的銷售市場。在全球半導體產(chǎn)業(yè)整體處于低谷的情況下,而中國的半導體產(chǎn)業(yè)卻一枝獨秀。
2008-12-15
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風華半導體分立器件獲得“廣東省名牌產(chǎn)品”稱號
近期，風華高科半導體分立器件繼本年初獲得采用國際先進標準認可標志和證書后，又被評為2008年“廣東省名牌產(chǎn)品”。在廣東省名牌戰(zhàn)略推進委員會公告的“半導體分立器件”產(chǎn)品評選類別中，風華高科是唯一一家獲此殊榮的企業(yè)。
2008-12-15
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Total Solution時代，被動器件與分立器件真的已成雞肋？
Total Solution時代，被動器件與分立器件真的已成雞肋？
2008-11-17
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Total Solution時代，被動器件與分立器件真的已成雞肋？
Total Solution大行其道，但芯片外圍電路設計依然重要,嚴謹?shù)幕A和外圍電路設計需要精到的選擇被動和分立器件，Total Solution時代，創(chuàng)新設計可以從基礎電路和外圍電路做起，國內(nèi)廠商需要在這些方面做出努力。
2008-11-05
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分立器件封裝低端市場競爭激烈
目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產(chǎn)業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續(xù)發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導體美好的明天。
2008-10-21
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便攜式設備充電電路的分立器件保護方案
便攜式電子系統(tǒng)往往需要通過一個墻體適配器(交流-直流轉(zhuǎn)換子系統(tǒng))利用外部電源為其內(nèi)部電池充電。如今的電池組大都采用了鋰技術(shù)，因為鋰技術(shù)能減小便攜式產(chǎn)品的總重量。但另一方面，這種產(chǎn)品必須遵守嚴格的充電規(guī)則。需要注意的是，充電步驟如果出現(xiàn)問題可能會導致鋰離子溫度升高、熱量失控而產(chǎn)生爆炸，威脅人們的生命。要避免出現(xiàn)此類事故，首選的安全措施之一就是從外部來保護負責管理電池組充電的內(nèi)部充電器。
2008-10-11
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微封裝晶體管和二極管：安森美半導體便攜應用產(chǎn)品
安森美半導體擴充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列，配合當今空間受限型便攜應用的嚴峻設計需求。
2008-08-12
- 機構(gòu)預警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產(chǎn)供應HBM
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