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用圖來說話，解答Android設備處理器最大懸念：內核越多性能越強？
日前，來自Anandtech的多位極客進行了一場關于移動芯片核心性能的大規(guī)模測試，為Android智能手機是否核心越多性能就越強這一充滿爭議的話題蓋棺定論。
2015-09-07
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搶搭工業(yè)機器人商機 TE Connectivity連接智慧未來
工業(yè)4.0發(fā)展熱潮正由歐美蔓延至亞洲地區(qū)，包括中國、日本及韓國皆已相繼提出國家及地方政策，全力推動工業(yè)自動化、智能制造及工業(yè)機器人等產(chǎn)業(yè)，進而打造更高產(chǎn)生效率及良率的智慧工廠，加速跟上全球第四次工業(yè)革命浪潮。TE Connectivity開發(fā)新一代工業(yè)自動化方案，矢志成為工業(yè)機器人領導者。
2015-09-02
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Linear面向Altera Arria 10并經(jīng)驗證的FPGA電源解決方案
凌力爾特公司在今天宣布推出面向Altera Arria 10 FPGA開發(fā)套件的電源管理解決方案。該解決方案滿足了Arria 10 FPGA開發(fā)套件及其支持性系統(tǒng)構件的關鍵功率要求。
2015-08-27
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打破謠言！芯片高不高端取決于手機是否高端？
很多人在評價芯片高不高端時總會下意識的想到手機的高端。但是事實真是如此嗎？本文就從紅米Note2所搭載的Helio X10處理器作為研究對象，闡述了聯(lián)發(fā)科推行山寨機之王Helio X10處理器的轉型之路，徹底打破謠言，芯片的高端與手機是否高端并無太大關聯(lián)。
2015-08-26
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【干貨】2015機器人市場研究報告
隨著中國人口紅利消失，機器人不僅在制造業(yè)上正在替代工人，還將在軍事、服務、娛樂等領域取代人類，“鋼鐵俠”已不僅僅存在于美國科幻電影中，而正走入我們的生活。本篇報告對機器人行業(yè)及龍頭上市公司進行分析，對比日本、美國、德國機器人行業(yè)技術路線、發(fā)展路徑、下游市場分布，對國內機器人行業(yè)發(fā)展方向和空間進行預測，挖掘中國股市的tenbager。一起跟隨我愛方案網(wǎng)小編瞧瞧吧（做好準備，很長的喔）！
2015-08-13
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東芝進一步擴大基于ARM Cortex-M的微控制器產(chǎn)品陣容
東芝宣布已加強其基于ARM核的微控制器的當前“TX系列”，并已開始開發(fā)三個系列的微控制器：“TXZ0系列”、“TXZ3系列”以及“TXZ4系列”，還計劃開發(fā)嵌入新的非易失性存儲器的產(chǎn)品。
2015-08-04
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小蜂窩基站逆襲4G/LTE網(wǎng)絡？成功的關鍵在哪？
據(jù)調查顯示，4G/LTE網(wǎng)絡通信將重現(xiàn)高峰，在性能和網(wǎng)速方面做出了更大的突破，有運營商質疑，小蜂窩基站將對4G/LTE網(wǎng)絡產(chǎn)生正面影響，具體情況還有待核實，本文就來一起跟隨通信專家探秘小蜂窩基站逆襲4G/LTE網(wǎng)絡的關鍵。
2015-07-30
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智能電表會是破壞電網(wǎng)的罪魁禍首嗎？
智慧電表(smart meter)是新建筑物的強制性配備，而智慧電表是智慧電網(wǎng)(smart grid)的重要部份，能夠讓能源供應商配合能源的產(chǎn)生與消耗實施差別電價，而且也有助于用戶最佳化能耗配置。
2015-07-29
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R&S TS8980和華為通信芯片聯(lián)合完成業(yè)界首例TD-LTE上行載波聚合測試
近日，業(yè)內首個上行載波聚合用例在羅德與施瓦茨的射頻一致性測試系統(tǒng)R&S TS8980上認證完成。這代表支持上行雙載波聚合的Cat7終端，有望將上行速率提升1倍，即將最大速率從50Mbps倍增到100Mbps。此前，羅德曾使用支持Cat6的終端，成功完成LTE Rel-10 下行雙載波聚合驗證。
2015-07-22
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TI神人教你DIY：多功能游戲競賽搶答器
本文分享的是自制多功能游戲競賽搶答器：Dentes所設計的整個系統(tǒng)成本只有30美元。現(xiàn)在，任何一場由Quiz Club舉辦的游戲競賽都有了一個決定選手答題順序的搶答器系統(tǒng)，同時這個系統(tǒng)還能顯示問題，并擁有分數(shù)記錄功能。
2015-07-22
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“智享未來”WDAC2015決賽入圍作品眼界大開
為了推動智能穿戴產(chǎn)品的技術創(chuàng)新及可持續(xù)發(fā)展，擴大本土智造的影響與關注度，由深圳市人民政府指導，深圳市智能裝備與可穿戴產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（IEWU）、中國可穿戴產(chǎn)業(yè)推進聯(lián)盟（WIA）聯(lián)合主辦、瑞同科技傳媒（WinTECH Media）承辦的“2015可穿戴設計與應用創(chuàng)新大賽”，已于2015年6月隆重拉開帷幕！
2015-07-20
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360°爆拆華為榮耀7，探內部設計網(wǎng)友吐槽為哪般？
不少網(wǎng)友看到真機后紛紛吐槽“大黑邊”、“Mate7的縮水版”、“外觀太LOW”……事實真相如何？我們一起來拆解這款主打拍照、智能語音和背部指紋識別的華為榮耀7，一探究竟。榮耀7這是一款年輕人的手機，那么其內部設計和零部件的選取上是否最新最潮呢？
2015-07-10
- 機構預警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產(chǎn)供應HBM
- IDC發(fā)出預警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
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