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世健亞太區(qū)網(wǎng)絡全面銷售ADI - Hittite微波公司產(chǎn)品
ADI公司旗下的Hittite微波公司超過1000種的高性能產(chǎn)品將于世健集團有售，包括無線射頻（RF）、微波、毫米波和模塊方案，產(chǎn)品涉及高達110 GHz的整個頻譜。
2014-12-11
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飛思卡爾推出首款15W Qi兼容的無線充電解決方案
飛思卡爾半導體日前推出業(yè)界首款15 W Qi兼容的無線充電解決方案，進一步擴展了其無線充電產(chǎn)品組合，使用戶距離無線物聯(lián)網(wǎng)未來(Internet of Tomorrow)又近了一步。與傳統(tǒng)的USB及其他流行的有線技術相比，這款新解決方案能夠加快充電速度，并支持為平板電腦、便攜式醫(yī)療設備及其他大型設備快速充電。
2014-12-10
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美國柏恩收購Komatsulite，在可充電鋰電安全
防護方面如虎添翼美國柏恩(Bourns)，宣布收購日本Komatsulite Mfg. Co., Ltd(小松)及其子公司所有的在外流通股份。Komatsulite總部位于日本大阪，是可充電鋰電池安全防護裝置領域的領導者。
2014-12-08
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康佳特推出面向深度嵌入式系統(tǒng)的
Qseven英特爾 凌動 計算機模塊德國康佳特科技，在其成功的Qseven產(chǎn)品系列中推出第一款"Headless" 計算機模塊。congatec Qseven Headless 模塊基于全新英特爾? 凌動? 處理器 E3805（ 1M高 速緩存，1.33 GHz， 3WT DP），是面向無圖形輸出需求的深度嵌入式系統(tǒng)的一款經(jīng)濟、節(jié)能的解決方案。
2014-12-08
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首屆大聯(lián)大智能飛行器設計大賽圓滿落幕
大聯(lián)大控股宣布，首屆“大聯(lián)大智能飛行器設計大賽（WPG i-Design Contest）”于12月5日在北京成功舉辦，吸引了三百多名飛行器愛好者、高校師生等專業(yè)人士前來觀賽。本次大賽由大聯(lián)大主辦，恩智浦半導體（NXP）為白金贊助商，并特別邀請中國航空學會、中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子學會通信產(chǎn)業(yè)分會擔任指導單位。
2014-12-08
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德國康佳特十年有成 2020全球前五大目標看中國
德國康佳特科技（congatec AG，以下簡稱康佳特），于2014年11月26日舉行中國首次媒體見面會?？导烟赜?014年深入布局中國與亞洲市場，全球總裁格哈特 艾迪（Gerhard Edi）表示，期許公司在2020年成為全球前五大嵌入式計算機解決方案供應商。
2014-12-02
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5.2寸屏+64位處理器，三星Galaxy A7如何？
為了搶占中端市場，三星推出了全新系列機型Galaxy A，均采用金屬機身設計。Galaxy A7支持NFC、LTE網(wǎng)絡及5GHz WiFi，機身寬度為75mm，長度為150mm，配備5.2英寸顯示屏，分辨率為1920×1080，搭載64位驍龍615處理器，內(nèi)置2GB運行內(nèi)存和16GB存儲空間，主攝像頭為1200萬像素。
2014-12-01
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e絡盟為亞太區(qū)推出TE Connectivity小型設備元器件方案子站
e絡盟日前宣布攜手TE Connectivity（TE）推出最全面的機電及電子組件產(chǎn)品，可廣泛適用于空間受限的應用領域。該系列產(chǎn)品解決方案可提供小型封裝尺寸與輕薄型產(chǎn)品，可最大限度地提升板上空間與整體系統(tǒng)配置以及應用價值，從而有利于輕松實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率、增強的防護能力及更小封裝。
2014-11-25
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ECS最新SMD石英晶體產(chǎn)品組合：ECX-3SX和ECX-32-CKM
ECS Inc. International發(fā)布其市場領先的ECX-3SX SMD石英晶體的擴展產(chǎn)品，新產(chǎn)品具有更嚴格的穩(wěn)定性和容差水平。新增石英晶體產(chǎn)品組合瞄準制造需要超高穩(wěn)定性和超高可靠性的高密度器件的SMT生產(chǎn)線。
2014-11-24
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R&S IQR I/Q數(shù)據(jù)記錄儀數(shù)據(jù)速率提升50%，存儲空間翻倍
羅德與施瓦茨公司一直致力于加強R&S IQR100 數(shù)字I/Q數(shù)據(jù)記錄儀的功能。新版本的固件可以把數(shù)據(jù)速率從66 Msample/s提高到幾乎100 Msample/s，并且，可更換的存儲硬盤容量從1 Tbyte擴展到2 Tbyte。
2014-11-24
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“智社會 人為本”——東芝推出全新企業(yè)理念
日本半導體制造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司宣布，東芝參加了于2014年11月16日至21日在深圳會展中心舉辦的第十六屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）電子展。并于11月17日在深圳馬哥孛羅酒店舉辦新聞發(fā)布會，推出其全新的企業(yè)理念—“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires（智社會 人為本 以科技應人類之求）”，及其最新的技術和產(chǎn)品。
2014-11-20
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Littelfuse將于2014德國慕尼黑電子展推出
新電路保護、功率控制和傳感技術Littelfuse宣布將于11月11日至14日在2014德國慕尼黑電子展上展示其最前沿的電路保護技術，包括半導體產(chǎn)品的一整套產(chǎn)品組合。（A6館，250號展位；B1館，235號展位）。
2014-11-11
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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