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技術(shù)文章

MEMS技術(shù)成醫(yī)療電子發(fā)展新動力

在醫(yī)療電子應(yīng)用領(lǐng)域，MEMS技術(shù)的目標是把信息的獲取、處理和執(zhí)行集成在一起，組成具有多功能的微型系統(tǒng)，這樣不僅可以降低機電系統(tǒng)的成本，而且還可以完成大尺寸機電系統(tǒng)所不能完成的任務(wù)，也可以嵌入大尺寸系統(tǒng)中，從而大幅度地提高系統(tǒng)的自動化、智能化和可靠性水平。MEMS技術(shù)開辟了一個全新醫(yī)療...

2010-11-04

MEMS傳感器醫(yī)療電子集成化微型化

調(diào)查發(fā)現(xiàn)：采購者最看重電子元器件供應(yīng)商Cost-Down能力

電子元件技術(shù)網(wǎng)CEO劉杰博士將與我們分享了由電子元件技術(shù)網(wǎng)主持的、歷時兩個多月的 “2010年中國電子制造商采購行為調(diào)查”中的新發(fā)現(xiàn)，為我們揭示了在后經(jīng)濟危機時代電子元器件市場供求趨勢的新變化……

2010-11-04

采購行為調(diào)查電子元器供應(yīng)商選擇評估

電子展上電子行業(yè)新興產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)搶眼

從11月3-5日即將在上海新國際博覽中心舉行的第76屆中國電子展(CEF)招商情況發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)在參展數(shù)量和質(zhì)量方面都比前兩年獲得大幅提升。　　

2010-11-04

76屆中國電子展電子元器件電子設(shè)備儀器儀表

SOD882D：NXP發(fā)布無鉛封裝產(chǎn)品適用于對安裝和耐用性有要求的設(shè)備

恩智浦半導(dǎo)體（NXP）今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護和開關(guān)二極管選擇。

2010-11-04

SOD882D NXP 無鉛封裝產(chǎn)品 ESD保護開關(guān)二極管