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LED光源的片狀透鏡設(shè)計(jì)方法
本文介紹的是能獲得精確的超薄鋸齒形透鏡的設(shè)計(jì)方法，其光學(xué)質(zhì)量好，光線利用率較高。因?yàn)橐话愕姆颇鶢柾哥R在理論上就存在浪費(fèi)，即透過透鏡的光線理論上就有一部分不能到達(dá)設(shè)計(jì)的目的地，本方法得到的透鏡對(duì)點(diǎn)光源來說理論上不存在浪費(fèi)。此外，各個(gè)小鋸齒之間的距離也可根據(jù)需要而不同，而且在同一...
2010-08-25
LED光源 片狀透鏡 光學(xué)效率
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小電流接地系統(tǒng)單相接地保護(hù)裝置
配電網(wǎng)的線路繁多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，采集的數(shù)據(jù)包括由TV來的8路電壓量(兩段母線的三相電壓和零序電壓)以及由零序TA來的各路零序電流。對(duì)于這樣多的數(shù)據(jù)采集、分析計(jì)算，并上傳，單一的單片機(jī)是難以勝任的。數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)由于具有處理速度快，適合數(shù)字信號(hào)處理的特點(diǎn)，可以很好地解決數(shù)據(jù)采集和處理...
2010-08-25
接地系統(tǒng) 單相接地 保護(hù)裝置
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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國內(nèi)，針對(duì)脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級(jí)電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒有關(guān)于脈沖電鍍應(yīng)用于集成電路Cu互連的文獻(xiàn)報(bào)道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對(duì)亞微米級(jí)厚度Cu鍍層的...
2010-08-24
電鍍 互連線 Cu互連 Cu鍍層
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容差模擬電路的軟故障診斷
本文提出了容差模擬電路軟故障診斷的小波與量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方法，利用MonteCarlo分析解決電路容差問題，又利用小波分析，取其能反映故障信號(hào)特征的成分做為電路故障特征，再輸入給量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。不僅解決了一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)問題，并提高了辨識(shí)故障類別的能力，而且在網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練之前，利用主元分析降低了網(wǎng)絡(luò)...
2010-08-24
容差模擬電路 量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 小波變換
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中企進(jìn)軍薄膜太陽能 環(huán)境難題市場(chǎng)屏障需解決
目前，太陽能電池分為：晶硅太陽能電池(包括單晶硅、多晶硅)，非晶硅太陽能電池(即薄膜太陽能電池)和多元化合物太陽能電池。在上述三種太陽能電池中，前兩種目前較為常見，而多元化合物太陽能電池由于尚未工業(yè)化生產(chǎn)，所以市場(chǎng)上很少見得到。薄膜電池顧名思義就是將一層薄膜制備成太陽能電池，由于...
2010-08-24
薄膜太陽能 綠色能源 晶硅電池
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SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％
日前，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體開工率達(dá)到了可以說是滿負(fù)荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)...
2010-08-24
晶圓處理 半導(dǎo)體 MOS IC
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FDZ3N513ZT：飛兆半導(dǎo)體推出手機(jī)顯示屏照明驅(qū)動(dòng)器
隨著手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，以及智能電話的使用率和市場(chǎng)增長不斷上升，設(shè)計(jì)人員面臨著在總體設(shè)計(jì)中增加功能性，但同時(shí)需要減小外形尺寸和元件數(shù)目的挑戰(zhàn)。
2010-08-24
半導(dǎo)體 驅(qū)動(dòng)器 手機(jī)顯示屏
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