-
Si1102/20:Silicon Labs推出針對(duì)人機(jī)界面應(yīng)用的紅外線傳感器
高性能模擬與混合信號(hào)領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories今日宣布,該公司以QuickSense產(chǎn)品線進(jìn)軍人機(jī)界面市場(chǎng),其中的Si1102接近傳感器(proximity sensor)及Si1120接近和環(huán)境光線傳感器,為業(yè)界最快速的紅外線感測(cè)方案。Si1102及Si1120具備最佳化的電源效率,能實(shí)現(xiàn)非接觸式人機(jī)界面感測(cè)和優(yōu)異的檢測(cè)范...
2009-11-05
Silicon 紅外線傳感器 QuickSense
-
電子元器件領(lǐng)航 家電步入節(jié)能時(shí)代
電子科技的飛速發(fā)展為人類生活增添了亮麗的色彩,可是隨著工業(yè)化、城市化程度的加深,電子技術(shù)也給世界蒙上了一層陰影。
2009-11-05
電子元件 空調(diào) 洗衣機(jī) 電視
-
日立高科宣布收購瑞薩科技半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)
日立高科與瑞薩科技日前共同宣布兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)基本協(xié)議:瑞薩將其100%子公司--瑞薩東日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司日立高科設(shè)備有限公司。該項(xiàng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓計(jì)劃將于明年春天開始執(zhí)行。
2009-11-05
日立 生產(chǎn)設(shè)備
-
LG:2016年OLED顯示器價(jià)格將低于LCD
2012年,OLED面板的材料價(jià)格將比LCD高50%,而成品率低30%;2016年,OLED面板的材料成本將比LCD低20%至30%,成品率與LCD相當(dāng)。預(yù)計(jì)到2016年,OLED顯示器價(jià)格將低于LCD顯示器價(jià)格。
2009-11-05
OLED LCD 面板
-
大功率LED驅(qū)動(dòng)的溫度補(bǔ)償技術(shù)
與其它的燈源相比,大功率LED會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的散熱問題,這主要是因?yàn)長(zhǎng)ED不通過紅外輻射進(jìn)行散熱。一般而言,用于驅(qū)動(dòng)LED的功耗有75%~85%最終轉(zhuǎn)換為熱能,過多的熱量會(huì)減少LED的光輸出和產(chǎn)生偏色,加速LED老化。因此,熱管理是LED系統(tǒng)設(shè)計(jì)最重要的一個(gè)方面,本文主要從電源的驅(qū)動(dòng)方面講述LED驅(qū)動(dòng)的溫度...
2009-11-05
LED 溫度補(bǔ)償 SN3352
-
PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中,有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn),使生產(chǎn)成本降到最低,同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問題,選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容,這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。
2009-11-04
選擇性焊接 焊接工藝 焊接流程 測(cè)試工作坊 PCB
-
SiT8002UT和SiT8102 :SiTime新推兩款MEMS振蕩器
以微機(jī)電系統(tǒng)( MEMS )技術(shù)開發(fā)硅 振蕩器 產(chǎn)品的SiTime公司,自去年推出第一代產(chǎn)品后,已于日前達(dá)到每周出貨10萬顆的里程碑??春靡源诵屡d技術(shù)取代傳統(tǒng)的石英振蕩器的趨勢(shì),SiTime又推出兩款新產(chǎn)品,企圖以更佳的效能,擴(kuò)大其應(yīng)用范圍。
2009-11-04
SiT8002UT SiT8102 MEMS振蕩器 SiTime
- 高性能差分信號(hào)路由:CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程:引領(lǐng)中國(guó)傳感產(chǎn)業(yè)邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學(xué)方案:解鎖氣體與水質(zhì)檢測(cè)新密碼
- 智能選型新紀(jì)元:Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗(yàn)
- 二級(jí)濾波器技術(shù):實(shí)現(xiàn)低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕:全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年,破解供應(yīng)鏈焦慮
- 立足前沿產(chǎn)品技術(shù),村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會(huì)
- 工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南:深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
- 兆易創(chuàng)新亮相CIOE,以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall