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歐盟提出新的WEEE和RoHS指令修訂草案
2009年9月3日，歐盟理事會(huì)秘書處向歐盟成員國(guó)代表提出新的RoHS指令和WEEE指令修訂草案文本。去年12月3日，歐洲委員會(huì)首次提出RoHS指令和WEEE指令的修訂草案（COM(2008)809和COM(2008)810），修訂的目的在于收緊現(xiàn)行法規(guī)、提高生產(chǎn)商責(zé)任以及加強(qiáng)歐盟27國(guó)的市場(chǎng)監(jiān)管。第一次修訂草案提出后，由于收到...
2009-10-14
歐盟 RoHS WEEE
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圖文詳解電子元件焊接技術(shù)
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細(xì)講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術(shù)。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術(shù) 測(cè)試工作坊 元器件 電烙鐵
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全球測(cè)試測(cè)量巨頭安捷倫成都基地投用
世界最大的測(cè)試與測(cè)量公司、美國(guó)上市公司安捷倫科技10月9日宣布，其投入上千萬(wàn)美元在成都高新區(qū)建設(shè)的研發(fā)制造基地一期工程投入使用，這將解決近千人的就業(yè)。這意味著它計(jì)劃將成都作為在中國(guó)西部最重要的制造研發(fā)中心。
2009-10-14
安捷倫
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太陽(yáng)誘電推出0201封裝1μF積層陶瓷電容器
太陽(yáng)誘電推出了靜電容量為1μF的小型0201尺寸（0.6×0.3×0.3mm）尺寸積層陶瓷電容器“AMK063BJ105MP”。與該公司的原產(chǎn)品相比，體積縮小了約78％，高度降低了40％。在該尺寸產(chǎn)品中，靜電容量達(dá)到了業(yè)界最高水平。
2009-10-14
電容 太陽(yáng)誘電 0201
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諾貝爾獎(jiǎng)當(dāng)之無(wú)愧，CCD傳感器已無(wú)處不在
“影像傳感器技術(shù)對(duì)世界和整個(gè)社會(huì)帶來(lái)了巨大且深遠(yuǎn)的影響，”iSuppli分析師Pamela Tufegdzic說(shuō)。“影像傳感器的應(yīng)用范圍甚廣，如數(shù)字相機(jī)、手機(jī)，已經(jīng)成為現(xiàn)代文化密不可分的一部份，也影響了社交媒體和視訊共享革命的發(fā)展。”
2009-10-14
傳感器 CCD 諾貝爾獎(jiǎng)
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DMM4000系列：高精度臺(tái)式數(shù)字萬(wàn)用表
DMM4000系列5.5和6.5數(shù)位分辨率的數(shù)字萬(wàn)用表(DMM)，通過精確的測(cè)量和深入分析功能，幫助工程師調(diào)試復(fù)雜的電子器件，驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)。此外，該數(shù)字萬(wàn)用表系列集成了National Instruments LabVIEW SignalExpress?交互儀器軟件，能從多臺(tái)儀器中迅速采集、分析和顯示數(shù)據(jù)。
2009-10-14
DM4000 高精度 數(shù)字萬(wàn)用表
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即將普及的碳化硅器件
隨綠色經(jīng)濟(jì)的興起，節(jié)能降耗已成潮流。在現(xiàn)代化生活中，人們已離不開電能。為解決“地球變暖”問題，電能消耗約占人類總耗能的七成，提高電力利用效率被提至重要地位。
2009-10-14
豐田 SiC 碳化硅 MOSFET
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長(zhǎng)電科技將打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)
今年1-4月，我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2009年1-6月，中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。對(duì)長(zhǎng)電科技而言，2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
2009-10-14
長(zhǎng)電 進(jìn)出口 電子
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Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業(yè)務(wù)部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個(gè)高效率 (典型效率95%)， 高功率(達(dá)650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉(zhuǎn)壓到隔離的12V或48V， 為負(fù)載點(diǎn)提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)， 結(jié)合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置， 簡(jiǎn)化裝嵌及設(shè)計(jì)程序。
2009-10-13
Vicor Array BCM 磚式電源
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