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貿(mào)澤和ADI聯(lián)手發(fā)布電子書，就嵌入式安全提供多位專家的深入見解
2023年12月18日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球半導(dǎo)體知名企業(yè)Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手發(fā)布一本新電子書，探討一些實用策略來幫助設(shè)計人員克服嵌入式安全所面臨的挑戰(zhàn)。
2023-12-20
貿(mào)澤 ADI 嵌入式安全
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瑞薩推出基于云的開發(fā)環(huán)境以加速車用AI軟件的開發(fā)與評估
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布推出一款基于云的全新開發(fā)環(huán)境，旨在簡化車用AI工程師的軟件設(shè)計流程。新平臺AI Workbench作為集成虛擬開發(fā)環(huán)境，可幫助車用AI工程師在云端實現(xiàn)車載軟件的設(shè)計、模擬和調(diào)試。
2023-12-15
瑞薩 開發(fā)環(huán)境 車用AI
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ADAS 前置攝像頭設(shè)計面臨的四大電源挑戰(zhàn)
前置攝像頭是高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的重要組件，尤其是鑒于現(xiàn)在的新車碰撞測試要求將自動緊急制動和正面防撞作為汽車的標(biāo)準(zhǔn)功能。前置攝像頭有助于實現(xiàn)其他 ADAS 功能，例如自適應(yīng)巡航控制、行人檢測、車道保持輔助和交通標(biāo)志識別。
2023-12-11
ADAS 前置攝像頭 電源
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貿(mào)澤開售Western Automation的接地故障保護產(chǎn)品
2023年12月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Littelfuse旗下的Western Automation Research and Development簽訂全球代理協(xié)議，該公司是業(yè)界知名的剩余電流監(jiān)測技術(shù)制造商，其產(chǎn)品專門用于降低AC和DC電動汽車 (EV) 充電時的觸電...
2023-12-08
貿(mào)澤 Western Automation 接地保護
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汽車電池電路中 NTC 熱敏電阻的可靠性
電動汽車電池管理系統(tǒng)使用柔性 PCB 時，激光焊接產(chǎn)生的機械應(yīng)力和溫度變化會導(dǎo)致表面貼裝 NTC 熱敏電阻熱開裂，這是一種難以預(yù)測的潛在嚴(yán)重故障。采用軟端子和塊狀金屬氧化物工藝的貼片熱敏電阻可最大限度減小元件開裂的風(fēng)險。
2023-12-06
汽車 電池電路 NTC 熱敏電阻
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泰克助力汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控實現(xiàn)效率和創(chuàng)新最大化
對于功率器件工程師而言，最大限度降低開關(guān)損耗是一項嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，尤其對于那些使用碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 器件的工程師更是如此。這種先進材料有望提高效率，但也有其自身的復(fù)雜性。測量硅 (Si)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (GaN MOSFET) 和絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) ...
2023-12-05
泰克 汽車測試 質(zhì)量監(jiān)控
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巨磁阻多圈位置傳感器的磁體設(shè)計
多圈傳感器本質(zhì)上是將磁寫入和電子讀取存儲器與傳統(tǒng)的磁性角度傳感器相結(jié)合，以提供高精度的絕對位置。“具有真正上電能力與零功耗的多圈位置傳感器(TPO)”中描述的磁寫入過程需要使用特定的操作窗口來維持入射磁場。如果磁場過高或過低，可能會出現(xiàn)磁寫入錯誤。在設(shè)計系統(tǒng)磁體時必須小心仔細，并考慮...
2023-12-05
巨磁阻 位置傳感器 磁體設(shè)計
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從 L1~L5 自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化？
汽車芯片主要分為功能芯片、功率器件和傳感器三大類。在傳統(tǒng)燃油車中，平均芯片搭載量約為 500-600 顆/輛，而隨著前面提到的汽車電動化、智能化的演進，平均芯片搭載量已提升至 1000 顆/輛，在新能源車中更是超過了 2000 顆/輛，未來隨著電車智能化的升級，還有望提升至 3000 顆/輛，甚至更多。
2023-12-04
自動駕駛芯片 汽車
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芯原股份戴偉民：Chiplet會在AIGC和智慧駕駛領(lǐng)域率先落地
隨著ChatGPT的火爆，AI技術(shù)再次引發(fā)人們的關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在與AI相關(guān)的芯片占比約為20%，而到2030年這一占比將會上升至70%。這意味著，未來不管做什么芯片，多少都和AI有關(guān)系。
2023-12-04
芯原股份 Chiplet AIGC 智慧駕駛
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