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一文掌握集成電路封裝熱仿真要點
要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結溫保持在允許的最大限值以下，集成電路必須能夠通過封裝有效散熱。集成電路封裝熱仿真有助于預測結溫和封裝熱阻，從而幫助優(yōu)化熱性能以滿足特定要求。
2024-05-18
集成電路封裝 熱仿真
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惡劣條件下的成像如何破？eHDR智能線性化技術多圖效果對比！
圖像傳感器廣泛用于安防監(jiān)控、隨身記錄儀、可視門鈴和機器人等應用，必須能夠在各種惡劣成像條件下穩(wěn)定工作，以支持圖像視覺和機器視覺等功能。高動態(tài)范圍場景、運動物體或 LED 閃爍等惡劣成像條件，會導致攝像頭難以準確捕捉畫面。
2024-05-14
eHDR智能線性化技術 惡劣條件 圖像傳感器
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干貨！UWB新國標深度解讀 | 大帶寬模式是國產化突圍的關鍵
翹首已久的UWB新國標終于落地了，這一舉措將大大加速UWB生態(tài)的繁榮發(fā)展。相較此前的藍牙、WiFi等無線通信技術，在新國標的指引下，一個由中國培育的UWB生態(tài)鏈將逐漸壯大，并引領全球產業(yè)的發(fā)展，真正實現“立足中國，引領世界”的目標。
2024-05-13
UWB新國標 大帶寬模式
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重要的制造指標：如何優(yōu)化您的運營活動
制造過程中的改進和優(yōu)化需要可量化指標的明確定義。良率、生產周期、成本、準時交貨和產出——這組制造指標可為滿足業(yè)務需求和客戶期望提供支持。在許多情況下，生產目標可能會相互沖突。本文討論了不同的指標，并就如何牢記客戶對準時交貨的期望提供了相應的指南。
2024-05-11
制造指標
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耐輻射性已成為新太空衛(wèi)星設計的新難題
要想開發(fā)能夠在太空中可靠運行的衛(wèi)星電力電子系統，工程師們需要克服多方面的挑戰(zhàn)。沒有了地球磁場，衛(wèi)星很難使高能粒子偏轉。此外，沒有地球大氣層屏障的保護，空間系統會暴露在更大強度的波輻射及粒子輻射中，最終導致組件甚至整個系統故障。另一個問題是散熱，因為對流散熱在太空中不管用，所以...
2024-05-10
耐輻射性 太空衛(wèi)星設計
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意法半導體邊緣人工智能傳感器系列新增分析密集運動的慣性模塊
意法半導體的 LSM6DSV32X 6 軸慣性模塊 (IMU) 集成一個滿量程 32g 的大加速度計和一個滿量程4000 度每秒 (dps)的陀螺儀，可測量高強度的運動和撞擊，包括自由落體高度估算。新的傳感器模塊面向未來新一代邊緣人工智能應用，讓開發(fā)者能夠在可穿戴設備、資產跟蹤器以及工人碰撞和跌倒警報器上開發(fā)更多...
2024-05-09
意法半導體 邊緣人工智能 傳感器 慣性模塊
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意法半導體40V工業(yè)級和汽車級線性穩(wěn)壓器兼?zhèn)淠苄c設計靈活性
意法半導體的LDH40和LDQ40工業(yè)級和車規(guī)穩(wěn)壓器，在最低3.3V的輸入電壓下即可啟動，工作電壓最高可達40V，具有低靜態(tài)電流。LDH40的輸出電流高達 200mA，并且僅有一個型號，輸出電壓在1.2V 至 22V之間可調。LDQ40的輸出電流高達250mA，輸出電壓調節(jié)范圍1.2V-12V，并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定輸...
2024-05-08
意法半導體 工業(yè)級 汽車級 線性穩(wěn)壓器
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近紅外成像：最新3D傳感技術可降低成本并簡化硬件架構
由于近紅外 (NIR) 波長的光具有寶貴的光學特性，近紅外 (NIR) 成像長期以來一直應用于科學研究等專業(yè)領域。例如，研究實驗室使用 NIR 光源和相機進行光譜測定。這種先進形式的近紅外成像可以檢測和測量材料的特定物理或化學特性。在醫(yī)學診斷中，NIR 成像在實驗室設備中用于分析樣本。例如，從分析中...
2024-04-30
近紅外成像 3D傳感技術 硬件架構
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貿澤與ADI推出新電子書，匯集各路專家關于柔性制造的真知灼見
2024年4月28日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出一本新電子書，重點介紹工廠如何通過柔性制造方法提高吞吐量、產品質量和成本效益。
2024-04-30
貿澤 ADI 柔性制造
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