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解讀交流保險絲應用技術以及小型貼片化的趨勢
AEM科技參加第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會電路保護專業(yè)技術與解決方案供應商AEM科技股份有限公司于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國電子展組委會和China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦的第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會。
2012-04-10
交流保險絲 小型貼片化 AEM科技 電路保護 電磁兼容研討會
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談談電力系統(tǒng)中的接地和接零
在電力系統(tǒng)中，由于電氣裝置絕緣老化、磨損或被過電壓擊穿等原因，都會使原來不帶電的部分 ( 如金屬底座、金屬外殼、金屬框架等 ) 帶電，或者使原來帶低壓電的部分帶上高壓電，這些意外的不正常帶電將會引起電氣設備損壞和人身觸電傷亡事故。為了避免這類事故的發(fā)生，通常采取保護接地和保護接零的...
2012-04-09
保護接地 保護接零 接地電阻
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Bourns? LSP：Bourns分流保護器專為高靈敏LED照明而打造
全球知名電子組件領導制造商., 美商柏恩(Bourns)公司, 近日宣布推出專為LED照明應用所設計的新款 LED分流保護保護器。
2012-04-06
Bourns? LSP Bourns LED照明
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有源并聯(lián)穩(wěn)壓器與假負載
在線電壓AC到低壓DC的開關電源產品領域中，反激式是目前最流行的拓撲結構。這其中的一個主要原因是其獨有的成本效益，只需向變壓器次級添加額外的繞組即可提供多路輸出電壓。
2012-04-05
并聯(lián) 穩(wěn)壓器 假負載 分壓器
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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產TBU?高速電路保護組件
模擬和混訊半導體設計制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領導制造商近日宣布MagnaChip將量產Bourns?的高速電路保護組件(TBU? HSP)。 該組件乃設計可為廣泛工業(yè)、消費者和電訊應用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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LCP12 IC：意法半導體引領市場率先推出先進電信保護芯片
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業(yè)界首款符合未來產業(yè)標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。全新晶閘管陣列率先符合中國未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護標準。
2012-04-05
LCP12 IC 意法半導體 電信 保護芯片
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LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護高速信號線免受瞬態(tài)電壓信號的損害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 總線端口保護陣列
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針對斷路器失靈保護問題的分析
斷路器失靈保護是指故障電氣設備的繼電保護動作發(fā)出跳閘命令而斷路器拒動時，利用故障設備的保護動作信息與拒動斷路器的電流信息構成對斷路器失靈的判別，能夠以較短的時限切除同一廠站內其他有關的斷路器，使停電范圍限制在最小，從而保證整個電網(wǎng)的穩(wěn)定運行，避免造成發(fā)電機、變壓器等故障元件的...
2012-04-01
斷路器 失靈保護 繼電器
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探討運算放大器輸出相位反轉和輸入過壓保護
超過輸入共模電壓（CM）范圍時，某些運算放大器會發(fā)生輸出電壓相位反轉問題。其原因通常是運算放大器的一個內部級不再具有足夠的偏置電壓而關閉，導致輸出電壓擺動到相反電源軌，直到輸入重新回到共模范圍內為止。圖1所示為電壓跟隨器的輸出相位反轉情況。注意，輸入可能仍然在電源電壓軌內，只不...
2012-03-31
運算放大器 輸出相位 輸入過壓保護
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