LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結成燈源模組。
2011-08-30
LED封裝 LED芯片 COB MCPCB
據WSTS統(tǒng)計，6月全球半導體產品出貨額271.1億美元，相比2010年6月全球半導體產品出貨額270.4億美元，同比增長0.3%。銷售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升，但未見顯著好轉。
2011-08-29
電子元器件 半導體 TFT-LCD 面板
由于新能源行業(yè)尤其是新能源汽車行業(yè)的飛速發(fā)展，作為核心動力儲能設備的超級電容器也步入高速發(fā)展階段。據業(yè)內人士介紹，超級電容器是當今最先進的儲能設備。以往的儲能設備都是由電能轉變成化學能，再由化學能轉變成電能，兩次轉變能量有損失，超級電容器直接充電，再直接放電，充放電效率高達98%...
電容器 超級電容 動力電池 新能源
宜普電源轉換公司宣布推出第二代增強性能氮化鎵場效應晶體管(eGaN FET)系列中的最新成員——EPC2012。EPC2012具有環(huán)保特性、無鉛、無鹵化物以及符合RoHS(有害物質限制)條例
2011-08-23
宜普 晶體管 氮化鎵場效應
示波器探頭都有兩根導線，一根用于連接測試電路與示波器的垂直放大器(稱為傳感線)另一根用于連接示波器機殼地和本地電路的數字邏輯地(稱為屏蔽線)。通常，我們只需要考慮示波器對傳感線電壓的響應。這一節(jié)里分析示波器對屏蔽線上的信號是如何響應的。
2011-08-22
探頭 外殼 電流 信號
微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路...
DIP SOP QPF 微電子
隨著LED成本的不斷下降，以及各國政府對節(jié)能環(huán)保的日益重視，LED燈的市場前景變得越來越廣闊。高亮度LED燈已經出現在各種各樣場合，從戶外廣告牌、電視LED背光燈到交通信號燈、機場跑道導航燈等等。
2011-08-16
LED照明 電源 保護方案
在雷電防護中通常用浪涌保護器（SPD）來抑制瞬態(tài)過電壓（電流）。本文討論浪涌保護器（SPD）應用中的SPD有關參數的選擇、SPD的安裝、SPD的協(xié)調配合、SPD的自保護和后保護、SPD的安裝時的引線問題。
2011-08-15
雷電防護 浪涌保護器 防雷 SPD
AEM科技（蘇州）股份有限公司于北京時間7月28日取得UL目擊實驗室資質。這是中國大陸境內第一家限流熔斷器生產商獲得本項資質，將使AEM熔斷器新產品的UL認證周期大大縮短，為加快研發(fā)成果商品化及高效服務客戶提供了便利。
2011-08-11
AEM UL 實驗室
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