導(dǎo)言：現(xiàn)如今，為了迎合電子產(chǎn)品的變化趨勢(shì)，芯片的集成度也在不斷升高。很多人認(rèn)為數(shù)字芯片將占領(lǐng)市場(chǎng)，而模擬芯片即將終結(jié)，那到底實(shí)際情況如何，請(qǐng)看本文詳解。

根據(jù)最近統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，世界人口已經(jīng)超過(guò)了70億。從1990年到現(xiàn)在，世界人口以1.4%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率在不斷增長(zhǎng)，與此同時(shí)，全部半導(dǎo)體單位產(chǎn)品銷售額以9.2%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率在增加，截至2010年其銷售額已經(jīng)達(dá)到了6600億。

有趣的是：在此期間，模擬半導(dǎo)體單元竟也以10.3%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率在增加。數(shù)據(jù)顯示：2010年模擬芯片銷售額高達(dá)920億個(gè)，或許會(huì)比整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額還要高。也就是說(shuō)，全球平均每人每年所用的模擬芯片超過(guò)13塊。

從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，我們可以肯定的說(shuō)，“模擬芯片的滅亡”只是夸大其辭。

模擬產(chǎn)品銷售額的增長(zhǎng)原因有2個(gè)方面。第一，舊應(yīng)用需要新解決方案（如混合動(dòng)力電動(dòng)汽車、電視和LED燈泡）；第二，新的應(yīng)用應(yīng)運(yùn)而生（如智能手機(jī)的個(gè)人化計(jì)算/平板電腦和智能汽車和個(gè)人醫(yī)學(xué)的新市場(chǎng)、可替代能源等等）。

在所有的這些領(lǐng)域，我們可以看到越來(lái)越多的人在使用模擬芯片和傳感器?，F(xiàn)在一個(gè)普通的智能手機(jī)至少都有8個(gè)以上傳感器！根據(jù)IC Insights調(diào)研預(yù)測(cè)，在接下來(lái)的5年中，傳感器/制動(dòng)器的銷售額將以6.8%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率增加，其增長(zhǎng)速度將比整個(gè)IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度都要快。

在一塊電路板上模擬和混合信號(hào)集成電路的數(shù)量很多。這些包括與數(shù)據(jù)源連接的放大器（如傳感器）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源管理芯片、時(shí)鐘/計(jì)時(shí)裝置和接口芯片。

讓我們來(lái)看看模擬半導(dǎo)體制造技術(shù)。不像數(shù)碼產(chǎn)品一樣能在Moore定律的驅(qū)動(dòng)下前進(jìn)，大多數(shù)混合信號(hào)和模擬產(chǎn)品的邏輯門數(shù)增加不夠顯著。因此，模擬制造從平版印刷時(shí)代轉(zhuǎn)到下一代的過(guò)程是十分緩慢的。

有人說(shuō)，模擬ICs在性能方面沒(méi)有得到改善或者是說(shuō)在逐代的制造工藝中變得更小。這些都是錯(cuò)誤的假設(shè)！因?yàn)樵谝恍┨囟愋彤a(chǎn)品上，我們通過(guò)設(shè)備架構(gòu)、集成、封裝、材料最優(yōu)分離加工工藝技術(shù)對(duì)其進(jìn)行了相應(yīng)的改進(jìn)。TI的產(chǎn)品生產(chǎn)平臺(tái)上就有超過(guò)50個(gè)這樣的生產(chǎn)進(jìn)程，每一個(gè)進(jìn)程都會(huì)選擇看是對(duì)一個(gè)具體的家庭模擬半導(dǎo)體進(jìn)行優(yōu)化還是對(duì)MEMS/傳感器進(jìn)行優(yōu)化。
 
（1）高速放大器通常需要微調(diào)電容器，電阻器和鍺化硅雙極型工藝。它往往與絕緣體上硅結(jié)構(gòu)基片組合在一起，以減少噪音的干擾。
 
（2）數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的制造是使用帶有高精度薄膜電阻器、高線性電容和低噪音，良好的匹配晶體管的模擬工藝。
 
（3）帶有厚重力量金屬的高電壓制造工藝是建設(shè)電源管理ICs必不可少的。電壓調(diào)整工藝已經(jīng)用于相關(guān)應(yīng)用，其電壓范圍從幾伏到幾百伏不等。
 
（4）微控制器采用混合信號(hào)工藝技術(shù)制造，具有低功耗非易失性存儲(chǔ)器和超低功耗晶體管的系統(tǒng)特色。
 
（5）MEMS和傳感器需要定制的過(guò)程流，以便于其在硅深刻蝕、閥座后側(cè)晶片模式、硅晶片粘合等等應(yīng)用中使用獨(dú)特的設(shè)備。
 
之前我看到深亞微米CMOS技術(shù)的發(fā)展，而最近我看到的更多的是模擬技術(shù)的發(fā)展。在模擬開發(fā)和制造中的機(jī)會(huì)是完全不同的，相比而言，它不拘泥于單一產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線，通過(guò)設(shè)計(jì)、加工、包裝和制造等各個(gè)方面就能對(duì)將其區(qū)分開來(lái)。
 
鼓勵(lì)創(chuàng)新！
 
我的思維模式一會(huì)兒像快艇，一會(huì)兒像航空母艦。這種模式不是一個(gè)大的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，而是許多小團(tuán)隊(duì)中的一個(gè)。這些小團(tuán)隊(duì)在不同的市場(chǎng)機(jī)遇下合作。就拿最近兩個(gè)有關(guān)分化技術(shù)的例子來(lái)說(shuō)：一個(gè)是我們最近開發(fā)出來(lái)的一種可快速寫入、低功耗、非易失性存儲(chǔ)器（又叫做磁性隨機(jī)存取記憶體），它能在消耗電力只占閃存器件不到1/2的情況下使得超低功耗混合信號(hào)微控制器正常工作。
 
另一個(gè)例子是：最近，TI將熱電偶元件、MEMS加工以及高精度的模擬數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器組合在一起，創(chuàng)建一個(gè)單片機(jī)紅外溫度傳感器。
 
此外，發(fā)展不會(huì)受限于缺乏可用性或者工藝設(shè)備不成熟，因此對(duì)高效益率市場(chǎng)而言時(shí)間是非常好的，并且建立一個(gè)模擬生產(chǎn)線的成本要大大低于建立一個(gè)CMOS線所需的成本。
 
當(dāng)然還有其他問(wèn)題。除了明顯的技術(shù)挑戰(zhàn)外，還有模擬產(chǎn)品問(wèn)題。因此，模擬制造工藝持續(xù)很長(zhǎng)一段時(shí)間，有時(shí)超過(guò)20年。這創(chuàng)建了多年積累下來(lái)的工藝、設(shè)計(jì)IP、PDKs、圖書館和Spice模式（這些都是需要經(jīng)常維護(hù)、更新和不斷改進(jìn)的）。此外，管理工藝技術(shù)的多樣性以及許多廠家生產(chǎn)的產(chǎn)品具有極大的挑戰(zhàn)性。
 
當(dāng)談到模擬，就算是創(chuàng)造more than Moore定律的人也不能說(shuō)還有什么能比它更好的。
 
模擬半導(dǎo)體在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)所占份額只增未減。像這種“走向滅亡”這類的說(shuō)法，純粹是過(guò)于夸大其辭。