飛思卡爾計劃采用ARM Cortex-M7內(nèi)核,
讓Kinetis MCU具備極佳性能
發(fā)布時間:2014-09-25 來源:飛思卡爾 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布,為最近發(fā)布的ARM Cortex-M7內(nèi)核提供全面支持?;贏RM Cortex-M內(nèi)核的可兼容且可擴展的MCU組合,將隨著Cortex-M7內(nèi)核的采用得到進一步擴展。
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布,為最近發(fā)布的ARM Cortex-M7內(nèi)核提供全面支持,飛思卡爾計劃利用該內(nèi)核使即將推出的嵌入式SoC的性能和功效達到新水平。飛思卡爾是ARM領(lǐng)先的合作伙伴和多種ARM產(chǎn)品的早期采用者,并且率先在市場推出了基于Cortex-M4內(nèi)核和Cortex-M0+內(nèi)核的MCU。
飛思卡爾擁有業(yè)界最廣泛的基于ARM Cortex-M內(nèi)核的可兼容且可擴展的MCU產(chǎn)品組合,可跨六個獨特的Kinetis系列實現(xiàn)軟件和硬件兼容,同時可選擇提供通用功能或特定應(yīng)用功能。
飛思卡爾MCU事業(yè)部全球營銷及業(yè)務(wù)開發(fā)主管Denis Cabrol 表示:“新款A(yù)RM Cortex-M7處理器提供真正卓越的性能和能效。飛思卡爾期待將這項新技術(shù)帶入我們寬泛的Cortex-M系列器件組合,最終使需要不同性能、功率、集成和成本的客戶受益。”
ARM Cortex-M7提供的性能是ARM Cortex-M4解決方案的兩倍,同時為電機控制、功率轉(zhuǎn)換、物聯(lián)網(wǎng)和連接應(yīng)用等眾多快速增長的市場提供更快的連接和強大的本地化處理。ARM的新技術(shù)有望生產(chǎn)出具有世界級性能的MCU,將ARM生態(tài)合作體系的優(yōu)勢和可擴展性帶給更高端的嵌入式應(yīng)用。
ARM公司CPU事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley 表示:“長期以來,飛思卡爾一直是我們值得信賴的合作伙伴,也是采用我們最新技術(shù)的首批主要廠商。我們十分重視飛思卡爾及其客戶在確定Cortex-M7處理器的功能方面所給予的洞察力。Cortex-M7的計算能力和數(shù)字信號處理(DSP)能力是目前最強大的基于ARM的 MCU的兩倍,我們期待它成為眾多性能驅(qū)動型嵌入式創(chuàng)新應(yīng)用的核心。”
特別推薦
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯(lián)手,800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
- 貿(mào)澤電子自動化資源中心上線:工程師必備技術(shù)寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜:從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯海科技盧國建:用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理
技術(shù)文章更多>>
- Wi-Fi HaLow USB網(wǎng)關(guān):開啟物聯(lián)網(wǎng)遠距離連接新時代
- 德州儀器電源路徑充電技術(shù)解析:如何實現(xiàn)電池壽命與系統(tǒng)性能的雙贏?
- 光伏電流檢測技術(shù)革命:TI封裝內(nèi)霍爾傳感器如何重塑太陽能系統(tǒng)效能?
- SiC如何重塑工業(yè)充電設(shè)計?隔離DC-DC拓?fù)溥x型指南
- 村田中國亮相2025開放計算創(chuàng)新技術(shù)大會:以創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動智能化發(fā)展
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索