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測試測量

占位面積僅2mmx2mm，TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET

Vishay新款超小外形尺寸TrenchFET? Gen III P溝道功率MOSFET具有極低導通電阻，器件采用2mm x 2mm PowerPAK? SC-70封裝，致力于便攜式電子產(chǎn)品節(jié)省空間及提高效率。

2013-09-09

溝道功率 MOSFET Vishay

TE新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，可節(jié)省75％空間

TE最新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，拓展其工業(yè)通信產(chǎn)品種類。該新系統(tǒng)可節(jié)省75％PCB空間，在工業(yè)通信、伺服驅動、PLC和機器人等應用中，進一步提高任意角度可靠性。

2013-09-09

TE 工業(yè)用連接系統(tǒng)

完爆三星Note 3，小米3移動版工程機拆解！

9月5日，小米3在北京發(fā)布，此次小米手機首次搭載兩個平臺處理器：移動版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4處理器，聯(lián)通版高通2.3GHz驍龍800(8974AB)處理器。到目前為止，Tegra 4版的小米3先行開賣，雖然只是工程機，但也足以讓米粉們一飽對小米的“相思之情”了，就讓我們來看看這號稱完爆三星Note 3的小米3究...

2013-09-09

拆解小米小米3 三星Note 3

儒卓力電子：需求創(chuàng)造加速中國原創(chuàng)設計

儒卓力亞太區(qū)總裁Lambert Hilkes，近日在2013中國電子分銷商領袖峰會上暢談授權分銷商的需求創(chuàng)造服務以及對中國原創(chuàng)設計的價值。Rutronik的優(yōu)勢是可以為客戶提供全面的技術解決方案和元器件方案，增強產(chǎn)品的競爭力。

2013-09-06

儒卓力授權分銷商需求

TI新款DLP微投芯片組,用于超小移動設備及可穿戴式設備

德州儀器首次展示新款DLP 0.2’’TRP微投芯片組，該芯片組可增強高達100%的逐幀亮度，同時最多可減少50%的功耗，且分辨率提高了一倍，適用于超小型移動設備及可穿戴式設備。

2013-09-06

TI DLP 微投芯片組

先進供應鏈策略和專業(yè)元器件供應服務西部研發(fā)需求

TTI亞太區(qū)副總裁Anthony Chan，在2013中國電子分銷商領袖峰會上，介紹了先進供應鏈策略和專業(yè)元器件供應方案。助力于西部的研發(fā)設計活動提供專業(yè)的元器件，供應鏈的支持以及充足的庫存。

2013-09-06

TTI 供應鏈元器件

供應專家Rochester解決停產(chǎn)過時元器件供應難題

Rochester亞洲首席代表Jane Wong，在2013中國電子分銷商領袖峰會上分享Rochester基于停產(chǎn)元器件和過時元器件的解決方案。更好地服務于西部航天航空、工業(yè)類、醫(yī)療、軍工等領域。

2013-09-06

Rochester 停產(chǎn)過時元器件供應

有點兒意思！手工打造電磁鐘擺

家里有座鐘的朋友一定知道鐘擺了，小時候看著鐘擺擺來擺去總覺得很神奇，長大了明白這其中的道理，就琢磨著自己也能動手做一個，放在家里做裝飾也是很不錯的呢！東西準備齊全了，就一起來DIY吧！

2013-09-06

鐘擺電磁鐘擺 DIY

馳騁電源設計，還看電子發(fā)燒友網(wǎng)2013電源技術研討會！

為順應當前電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，助力工程師，為各種設備電力開源節(jié)流。有鑒于此，電子發(fā)燒友網(wǎng)本著以“為各種設備電力開源節(jié)流”為主題，力邀ADI、英飛凌、美信、羅姆、IDT、富士通、凌力爾特、Dailog、Exar、泰克、艾克德斯等廠商參與演講與交流。

2013-09-04

電源技術