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測(cè)試測(cè)量

德國(guó)之通信及消費(fèi)電子展?jié)h諾威信息技術(shù)

2012-02-15

電子展

WCSP 在克服各種挑戰(zhàn)的同時(shí)不斷發(fā)展

晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP) 去掉了許多傳統(tǒng)的封裝步驟，例如：裸片焊接、引線接合以及芯片級(jí)倒裝片 (flip chip) 連接工藝等。這種方法使半導(dǎo)體客戶加速了產(chǎn)品上市進(jìn)程。WCSP 應(yīng)用正擴(kuò)展到一些新領(lǐng)域，并逐漸出現(xiàn)基于引腳數(shù)量和器件類型的細(xì)分市場(chǎng)。集成無(wú)源分立 RF 和存儲(chǔ)器件的 WCSP 應(yīng)用也正擴(kuò)展到邏...

2012-02-15

WCSP 德州儀器 TI 晶圓芯片

2015年CMOS圖像傳感器將出貨36億個(gè)

近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)IHS iSuppli公司的消費(fèi)平臺(tái)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，由于被廣泛用于手機(jī)和各類新興產(chǎn)品領(lǐng)域，CMOS傳感器2011年繼續(xù)擴(kuò)大在圖像傳感器市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位，進(jìn)一步壓縮CCD傳感器生存空間。

2012-02-15

CMOS 圖像傳感器蘋果 iPhone 4S

日系手機(jī)卷土重來(lái) 重啟中國(guó)市場(chǎng)掘金之旅

三年前迫于成本、市場(chǎng)等經(jīng)營(yíng)壓力而退出中國(guó)的日本手機(jī)廠商京瓷，正在醞釀本周重返中國(guó)。隨著國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入爆發(fā)期，近期來(lái)，包括索尼、夏普等日本數(shù)碼廠商都開始重啟中國(guó)市場(chǎng)的“掘金之旅”，但有關(guān)專家表示，如果日系手機(jī)不能在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有清晰的定位，那么將重蹈2G手機(jī)時(shí)代的復(fù)轍。

2012-02-15

電信 3G 智能手機(jī) KSP8000

今年首月我國(guó)電器及電子產(chǎn)品出口下降3.5%

就在國(guó)內(nèi)消費(fèi)刺激政策“續(xù)補(bǔ)”聲音此起彼落之時(shí)，外貿(mào)出口的企業(yè)有望獲得國(guó)家財(cái)政的支持。近日，商務(wù)部長(zhǎng)陳德銘表示，商務(wù)部正會(huì)同有關(guān)部門研究穩(wěn)定外貿(mào)增長(zhǎng)的政策措施，支持外貿(mào)企業(yè)。雖然具體政策措施還未出臺(tái)，但部分企業(yè)已表現(xiàn)出極大的“奢望”，業(yè)內(nèi)專家提醒，企業(yè)關(guān)鍵還是要靠自身努力實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。

2012-02-15

電器電子產(chǎn)品商務(wù)部外貿(mào)行業(yè)

2011年光伏市場(chǎng)火爆今年前景不佳

據(jù)IHS iSuppli公司的光伏市場(chǎng)追蹤報(bào)告，2011年光伏市場(chǎng)再度陽(yáng)光燦爛，強(qiáng)勁增長(zhǎng)40%。不過今年該市場(chǎng)陰云籠罩，前景不佳。根據(jù)得到確認(rèn)的最新數(shù)據(jù)，2011年新增PV安裝容量估計(jì)達(dá)25.0GW，高于2010年的17.9GW。實(shí)際的年終數(shù)據(jù)可能更高。德國(guó)聯(lián)邦電網(wǎng)署提供的最后數(shù)據(jù)顯示，德國(guó)第四季度太陽(yáng)能安裝活動(dòng)急...

2012-02-15

光伏市場(chǎng) 光伏

FM3系列：富士通半導(dǎo)體擴(kuò)充32位微控制器產(chǎn)品陣容

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布推出第四波基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品。此次，富士通半導(dǎo)體共推出210款新產(chǎn)品，即日起提供樣片。富士通半導(dǎo)體未來(lái)還將繼續(xù)擴(kuò)充FM3系列產(chǎn)品線，并計(jì)劃于2012年底達(dá)到500款。

2012-02-15

FM3系列富士通微控制器