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3G手機的電源管理的設(shè)計趨勢
不斷增多的功能使手機設(shè)計面臨更嚴峻的電源管理挑戰(zhàn)。本文從電壓轉(zhuǎn)換、穩(wěn)壓、閃光燈電路、電池充電等方面分析了未來手機的電源管理設(shè)計趨勢和各種相應(yīng)的解決方案。
2009-09-28
3G手機 電源管理
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全球太陽能電池市場發(fā)展現(xiàn)象分析
受金融風暴的影響，使得太陽能電池模塊跌價過速，2008年國內(nèi)中、小型模塊廠歇業(yè)約200家。2009年第3季景氣反轉(zhuǎn)，受價格因素影響，歐洲電池及模塊訂單大量移往亞洲。
2009-09-28
太陽能電池模塊 亞洲電池模塊熱 歐洲冷
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夏普導入全球首次光配向UV2A技術(shù)
夏普（Sharp）開發(fā)光配向技術(shù)（photo-alignment technology）“UV2A”技術(shù)應(yīng)用在LCD面板，此技術(shù)能夠以簡單的LCD面板結(jié)構(gòu)來精確地控制液晶分子的配向。Sharp為全球首次采用此技術(shù)應(yīng)用在新形式LCD面板的生產(chǎn)，對于下世代液晶電視有重大突破。
2009-09-28
UV2A技術(shù) 夏普 光配向
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夏普導入全球首次光配向UV2A技術(shù)
夏普（Sharp）開發(fā)光配向技術(shù)（photo-alignment technology）“UV2A”技術(shù)應(yīng)用在LCD面板，此技術(shù)能夠以簡單的LCD面板結(jié)構(gòu)來精確地控制液晶分子的配向。Sharp為全球首次采用此技術(shù)應(yīng)用在新形式LCD面板的生產(chǎn)，對于下世代液晶電視有重大突破。
2009-09-28
UV2A技術(shù) 夏普 光配向
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三星500萬像素SoC影像感測器
三星公司推出四分之一英吋大小的影像感測器S5K4EA。S5K4EA SoC影像感測器將目標鎖定在智能手機及高端手機上，將CMOS影像感測器結(jié)合了影像信號處理器，提供給移動電話的設(shè)計者兼?zhèn)涑杀炯俺叽缧б娴慕鉀Q方案。具有區(qū)域適應(yīng)性動態(tài)范圍擴充的功能，每秒30個鏡頭的1080p解析度影像處理功能，1.4um像素大小。
2009-09-28
三星S5K4EA SoC 1.4um像素 SEES
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SG-MLF-7039:Ironwood electronics推出48LCC封裝的10-GHz RF插座
高頻率LCC插座符合0.40吋間距48引腳無引線芯片載體。SG-MLF-7039插座采用0.563吋x0.563吋x0.081吋封裝尺寸，運行帶寬高達10GHz，插入損耗不到1dB。
2009-09-28
SG-MLF-7039 RF 插座
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SG-MLF-7039:Ironwood electronics推出48LCC封裝的10-GHz RF插座
高頻率LCC插座符合0.40吋間距48引腳無引線芯片載體。SG-MLF-7039插座采用0.563吋x0.563吋x0.081吋封裝尺寸，運行帶寬高達10GHz，插入損耗不到1dB。
2009-09-28
SG-MLF-7039 RF 插座
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日本將投資42億日元建MEMS項目研發(fā)基地
日本擬設(shè)立名為“JMEC”的MEMS研發(fā)機構(gòu)，JMEC計劃成為與IMEC一樣的產(chǎn)官學協(xié)作研究機構(gòu)，不過其研發(fā)主題與IMEC略有不同。JMEC主要以MEMS為對象，除了MEMS領(lǐng)域的尖端研發(fā)之外，還考慮與設(shè)計試制服務(wù)以及人才培養(yǎng)相結(jié)合。
2009-09-28
MEMS JMEC IMEC
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新型電源－－POE電源
本文主要講述POE的系統(tǒng)構(gòu)成及供電特性參數(shù)。
2009-09-28
POE 以太網(wǎng) IEEE
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