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使處理器芯片獲益的外部電源管理器件和電源IC
本文介紹了這些方法的概念，以及我們?nèi)绾芜\(yùn)用它們實(shí)現(xiàn)節(jié)能的目的，同時還討論了幫助處理器芯片獲益的一些外部電源管理器件和電源IC。
2013-01-09
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探測距離可達(dá)1米的接近傳感器發(fā)布
Vishay發(fā)布探測距離可超過1米，同時具有優(yōu)異的抵御環(huán)境光能力的全集成接近傳感器，該傳感器把紅外發(fā)射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC集成進(jìn)小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm的封裝，是目前最具市場潛力的小尺寸，全集成產(chǎn)品。
2013-01-08
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可和智能手機(jī)及平板電腦連接使用的適配器模塊
東芝推出microUSB接口的外置式TransferJet適配器模塊，可經(jīng)由microUSB接口與配備Android系統(tǒng)的智能手機(jī)及平板電腦等連接使用。
2013-01-08
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MOLEX HDMI和HDMI Micro連接器性能優(yōu)勢解讀
Molex是首家生產(chǎn)HDMI Micro連接器的廠家，HDMI Micro連接器是世界上用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品和便攜式手持設(shè)備制造商的最小商品化 I/O 解決方案，其機(jī)械強(qiáng)度和電氣特征與較大的迷你型連接器相當(dāng)。設(shè)計(jì)時該如何選擇？本文為你詳細(xì)講解Molex的HDMI和HDMI Micro連接器的性能優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域。
2013-01-08
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如何對以太網(wǎng)端口做最佳保護(hù)
電子產(chǎn)品的威脅及以太網(wǎng)絡(luò)的保護(hù)。設(shè)計(jì)人員使用保護(hù)器去維護(hù)設(shè)備的可靠性，以對抗包括：Lighting Induced Surges、ESD (Electrostatic Discharge)、EFT(Electrical Fast Transient)及CDE(Cable Discharge Event)在內(nèi)的4種主要威脅。
2013-01-08
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超薄推推式Micro SIM 卡連接器 可省50%空間
TE新發(fā)布的超薄推推式Micro SIM 卡連接器具有獨(dú)特的雙排斜向觸點(diǎn)，可節(jié)省一半的空間，并且使得SIM卡的插入準(zhǔn)確率提高了，采用來極高。
2013-01-07
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什么是SPCE061A？
PCE061A 是繼μ’nSP?（Microcontroller and Signal Processor）系列產(chǎn)品SPCE500A等之后凌陽 點(diǎn)擊此處添加圖片說明科技推出的又一款16位結(jié)構(gòu)的微控制器。
2013-01-07
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EPS電動轉(zhuǎn)向系統(tǒng)
EPS就是英文Electric Power Steering的縮寫,即電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)是汽車轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的發(fā)展方向。該系統(tǒng)由電動助力機(jī)直接提供轉(zhuǎn)向助力，省去了液壓動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)所必需的動力轉(zhuǎn)向油泵、軟管、液壓油、傳送帶和裝于發(fā)動機(jī)上的皮帶輪，既節(jié)省能量，又保護(hù)了環(huán)境。另外，還具有調(diào)整簡單、裝配靈活以及在多種狀況下都能提供轉(zhuǎn)向助力的特點(diǎn)。正是有了這些優(yōu)點(diǎn)，電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)作為一種新的轉(zhuǎn)向技術(shù)，將挑戰(zhàn)大家都非常熟知的、已具有50多年歷史的液壓轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。
2013-01-07
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適用于大型邏輯電路的POL轉(zhuǎn)換器IC
瑞薩推出采用超小型封裝的快速反應(yīng)POL轉(zhuǎn)換器IC，提供六種不同電流供應(yīng)等級與功能的產(chǎn)品，適用于多種應(yīng)用領(lǐng)域中的ASI與其他大型邏輯電路，包括個人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、工業(yè)用設(shè)備、辦公室自動化及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
2013-01-06
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如何為筆記本電腦選擇高效率的電源管理IC？
如果把CPU看作筆記本電腦的大腦，遍布整個主板的電源則被視為心臟和血管 — 將能量輸送到大腦及系統(tǒng)的其它部分。不同負(fù)載需要不同類型的電源，但共用同一輸入電源，輸入電壓范圍從7V直至20V。產(chǎn)生5V以及3.3V總線電源的電池充電器、主調(diào)節(jié)器，以及為圖形芯片組、DDR內(nèi)存、I/O控制器和CPU核供電的調(diào)節(jié)器都是典型的降壓型開關(guān)調(diào)整器，如同步整流變換器。唯一具有不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的電源就是CCFL背光逆變器，位于面板組件。
2013-01-06
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如何使外部電源管理IC與電源轉(zhuǎn)換塊實(shí)現(xiàn)無縫協(xié)作
降低內(nèi)核電壓電平提高負(fù)載電流,采用亞100納米工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的更小芯片尺寸使電源管理IC中的電流密度急劇增加。此外,分離的電壓層與多核架構(gòu)的使用還迫使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供更多的獨(dú)特電壓層,以及在這些電壓之間提供特定的排序。外部電源管理IC已可提供,它們可解決這些高端系統(tǒng)所產(chǎn)生的一個或多個問題,但如何使這些IC與電源轉(zhuǎn)換塊無縫協(xié)作仍是一個亟待解決的問題,這經(jīng)常需要多個分立元件并進(jìn)行大量軟件開發(fā)。
2013-01-06
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蘋果醉翁之意不在酒，在SIM卡未來
雖然目前蘋果的這項(xiàng)MicroSIM專利還不能對太多廠家構(gòu)成威脅，但在智能手機(jī)不斷輕薄化的趨勢下，未來是不是蘋果的這項(xiàng)專利會成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)也說不定，看來蘋果這次的專利又為很多人埋下了一顆定時炸彈。
2013-01-06
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