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風(fēng)力發(fā)電技術(shù)與功率半導(dǎo)體器件及控制系統(tǒng)
美國(guó)政府和歐洲各國(guó)政府都在大力支持可持續(xù)能源的生產(chǎn)。2003年，美國(guó)的風(fēng)力發(fā)電廠裝機(jī)總值達(dá) 16 億美元，預(yù)計(jì)到 2020 年，還將再增 10 萬(wàn) MW 的裝機(jī)容量，可滿足美國(guó)電力需求的 6%。美國(guó)還將在 Majave 沙漠的 Tehachapi 建立世界上最大的地面風(fēng)力發(fā)電場(chǎng)。但 2002 年的數(shù)據(jù)顯示，全球 90% 的新增容量還是在歐洲。
2010-01-11
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日美韓臺(tái)--探討透明非結(jié)晶氧化物半導(dǎo)體及其顯示器應(yīng)用
透明非結(jié)晶氧化物半導(dǎo)體及其顯示器應(yīng)用國(guó)際會(huì)議“International Workshop on Transparent Amorphous Oxide Semiconductors（TAOS 2010）”將于1月25～26日在日本東京工業(yè)大學(xué)的SUZUKAKEDAI校區(qū)舉行。
2010-01-08
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H/HZ系列：Vishay新一代超高精度Bulk Metal?箔電阻
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出副基準(zhǔn)、密封充油的Bulk Metal?箔電阻 --- H和HZ系列，在精度、穩(wěn)定性和速度上都設(shè)定了新的行業(yè)基準(zhǔn)
2010-01-08
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OmniVision Technologies推出14.6百萬(wàn)像素圖像傳感器
領(lǐng)先的高級(jí)數(shù)字成像解決方案開發(fā)商OmniVision Technologies, Inc.今天推出了14.6百萬(wàn)像素圖像傳感器，能夠提供高分辨率的靜止攝影和在每秒60幀完整的1080p高清晰度的動(dòng)態(tài)影像。最新用于數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)(DSC/DVC)的全新OV14810和用于移動(dòng)應(yīng)用OV14825皆是第一個(gè)傳感器實(shí)現(xiàn)為主流的消費(fèi)電子產(chǎn)品提供最高質(zhì)量視頻和攝影。
2010-01-07
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4G調(diào)制解調(diào)器的多種設(shè)計(jì)方案
在4G無(wú)線基帶的演進(jìn)中，目前有兩大不斷發(fā)展的技術(shù)在爭(zhēng)逐領(lǐng)導(dǎo)地位，這就是LTE和WiMAX。WiMAX的定位是計(jì)算設(shè)備和M2M的首選技術(shù)，以及為尚未發(fā)展的地區(qū)提供固定無(wú)線聯(lián)機(jī)網(wǎng)絡(luò)，并獲得英特爾(Intel)和其它多家公司領(lǐng)導(dǎo)的WiMAX論壇支持。本文就此講解4G調(diào)制解調(diào)器的多種設(shè)計(jì)方案
2010-01-06
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N4903B：安捷倫新一代高帶寬實(shí)時(shí)示波器問(wèn)世
安捷倫科技(AgilentTechnologies)日前宣布新一代高帶寬示波器，該設(shè)備采用具有磷化銦(InP)技術(shù)的前端芯片組，可提供突破性的功能。這款新芯片組有助于使安捷倫得以在2010上半年推出模擬帶寬高于16GHz的示波器。
2010-01-04
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OPBX116:Optellent公司發(fā)布6-1.5Gbps誤碼分析儀
美國(guó)Optellent公司向市場(chǎng)推出其最新的誤碼儀產(chǎn)品OPBX116（輸出速率為6.0G-11.5Gbps）。該產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)從6.0G到11.5Gbps的誤碼測(cè)試?？梢詽M足6.144G CPRI接口的誤碼測(cè)試與分析。
2009-12-31
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CSA International發(fā)布電動(dòng)工具新標(biāo)準(zhǔn)
CSA International于近期發(fā)布了電動(dòng)工具標(biāo)準(zhǔn)CAN/CSA-C22.2 No. 71.2-2008。新標(biāo)準(zhǔn)將于2010年7月31日開始生效。此次更新主要影響臺(tái)式電動(dòng)工具生產(chǎn)廠家。新版本修改了臺(tái)鋸護(hù)罩系統(tǒng)，與舊版本的標(biāo)準(zhǔn)有很大區(qū)別。兩版標(biāo)準(zhǔn)的主要差別……
2009-12-29
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Statek 推出尺寸為3.2x1.50x0.90mm的微型晶體CX11
CX11晶體采用3.20x1.50x0.90mm封裝，適合用于醫(yī)療遙測(cè)領(lǐng)域。該晶體的頻率范圍20~250MHz，在室溫具有嚴(yán)格的頻率穩(wěn)定性以及在工作溫度范圍內(nèi)具有嚴(yán)格頻率穩(wěn)定性。
2009-12-29
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Vishay推出業(yè)界首款采用 PowerBridge封裝的單列直插橋式整流器
Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，推出新系列增強(qiáng)型高電流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的額定電流高達(dá)30A~45A，最大峰值反向額定電壓為600V~1000V，外殼絕緣強(qiáng)度高達(dá)1500V。
2009-12-29
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DDR測(cè)試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來(lái)的兩年內(nèi)加速占領(lǐng)更多的市場(chǎng)份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內(nèi)置內(nèi)存控制器并且支持DDR3，同時(shí)Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
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2010年LCD面板兩大發(fā)展趨勢(shì)：觸控與3D
根據(jù)DisplaySearch最新針對(duì)面板發(fā)展藍(lán)圖研究發(fā)現(xiàn)，觸控與3D技術(shù)對(duì)於Notebook PC與顯示器面板發(fā)展正發(fā)揮影響力，前五大面板制造商紛紛開發(fā)具3D與觸控功能的面板；在液晶電視面板方面，研究資料顯示2009年120Hz倍頻掃描面板為產(chǎn)品主流，同時(shí)2010年240Hz雙倍頻掃描并采用LED背光液晶面板將成為下一波主流產(chǎn)品。
2009-12-28
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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