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意法半導(dǎo)體與Enel合作開(kāi)發(fā)更智能的節(jié)能家電
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及電力應(yīng)用芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）宣布，意大利電力公司Enel指定意法半導(dǎo)體為其在Energy@Home聯(lián)盟的研發(fā)項(xiàng)目的主要半導(dǎo)體合作伙伴。Energy@Home聯(lián)盟由伊萊克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及意大利電信發(fā)起并于2009年10月成立，旨在于幫助私人業(yè)主和客戶更高效地使用電能。
2011-11-03
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TE推出新款微型ALCOSWITCH BLUE系列按鈕開(kāi)關(guān)
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，推出了一款新型的微型ALCOSWITCH BLUE系列按鈕開(kāi)關(guān)。該款產(chǎn)品設(shè)計(jì)緊湊，內(nèi)建最新的快動(dòng)機(jī)構(gòu)，開(kāi)關(guān)動(dòng)作非常快捷，其清晰的觸感和有聲反饋可提示是否對(duì)開(kāi)關(guān)進(jìn)行了正確的按壓操作。
2011-11-03
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蘋果三星銳不可當(dāng),移動(dòng)市場(chǎng)現(xiàn)排擠效應(yīng)
蘋果(Apple)與三星電子(Samsung Electronics)在智能手機(jī)市場(chǎng)銳不可當(dāng)，第4季可望再創(chuàng)銷售佳績(jī)，雙雙突破單季銷量3,000萬(wàn)支的歷史新高可期，對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)生一定的排擠作用，宏達(dá)電、諾基亞(Nokia)與RIM(Research in MotiON)的新機(jī)及旺季效應(yīng)將會(huì)打折扣，暫時(shí)無(wú)力挑戰(zhàn)智能手機(jī)前2大的地位。
2011-11-03
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2012中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)14.9%
2011年下半年以來(lái)，歐美經(jīng)濟(jì)體每每因債務(wù)重癥，送進(jìn)加護(hù)病房急救觀察，而被視為全球經(jīng)濟(jì)新巨人的中國(guó)大陸，同樣小傷大病不斷。例如光伏、LED產(chǎn)業(yè)出口受阻，部份企業(yè)倒閉風(fēng)聲不斷，加上銀行緊縮銀根，沿海地區(qū)企業(yè)爆發(fā)倒閉潮，以及中美匯率大戰(zhàn)與通膨壓力，都讓中國(guó)大陸2012年經(jīng)濟(jì)前景充滿隱憂。
2011-11-03
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Vishay Siliconix推出通過(guò)JAN認(rèn)證的軍用級(jí)N溝道功率MOSFET
Vishay Siliconix推出通過(guò)JAN認(rèn)證的軍用級(jí)N溝道功率MOSFET采用密封TO-205AD封裝的軍用級(jí)器件具有低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)性能。
2011-11-02
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ST推出新系列射頻功率晶體管
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出新系列射頻(RF)功率晶體管。新系列產(chǎn)品采用先進(jìn)技術(shù)，為政府通信、用于緊急救援的專用移動(dòng)無(wú)線電系統(tǒng)以及L波段衛(wèi)星上行設(shè)備等要求苛刻的重要應(yīng)用領(lǐng)域提高無(wú)線通信系統(tǒng)的性能、穩(wěn)健性及可靠性。
2011-11-01
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ADI的iCoupler技術(shù)全解析
實(shí)現(xiàn)電磁爐和用戶接口的安全隔離電磁爐由于操作簡(jiǎn)單且價(jià)格低廉，已日益為消費(fèi)者所接受。電磁爐不需要使用明火或者其它直接熱源，而且它們的整體性能更佳，能夠迅速加熱，安全性更高。
2011-11-01
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電動(dòng)車用48V （20A·h）蓄電池充電器的研究
本文在研究電動(dòng)車用蓄電池特性及其充電策略和充電算法的基礎(chǔ)上，研制了一款基于P IC16C712單片機(jī)的4段式（涓流短時(shí)充電、恒流快速充電、恒壓均衡充電、浮充電） 48V （20A·h）蓄電池充電器。
2011-10-28
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。
2011-10-28
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Android平臺(tái)平板電腦市場(chǎng)占有率大幅飆升至27%
根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告，2011年第三季全球平板電腦出貨達(dá)1670萬(wàn)臺(tái)，比去年同期成長(zhǎng)280%。Apple平臺(tái)占有67%的市場(chǎng)，Android平臺(tái)為27%，Microsoft平臺(tái)為2%，Research In Motion平臺(tái)為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導(dǎo)體簽訂分銷協(xié)議
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開(kāi)始經(jīng)銷Panasonic Industrial Company旗下半導(dǎo)體部門領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品線。Panasonic提供各種半導(dǎo)體及LED發(fā)射器以滿足當(dāng)今最先進(jìn)電子產(chǎn)品的需求。在雙方簽訂此協(xié)議后，設(shè)計(jì)工程師與采購(gòu)人員將可通過(guò) Mouser快速獲取Panasonic的半導(dǎo)體產(chǎn)品與技術(shù)。
2011-10-27
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個(gè)晶體管的FPGA具有1,954,560個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場(chǎng)同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺(tái)積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要?dú)w功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術(shù)，這也是世界第一個(gè)采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI) 技術(shù)制造的FPGA器件。
2011-10-26
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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