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Mouser 供應第二代FTDI USB 主機控制器芯片
Mouser Electronics，以其快速導入最新電子元器件與技術而知名。近日宣布備貨供應FTDI Vinculum-II 嵌入式雙USB主機控制器芯片， 是可以方便地將外周設備轉換為USB接口的專用芯片。
2010-10-22
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適合有源天線系統(tǒng)的低噪聲、穩(wěn)定型電源
為了滿足汽車天線系統(tǒng)中苛刻的保護要求組合以及所需的診斷功能，設計師不得不進行復雜的電流檢測放大器、運算放大器和分立元件及其他IC的布局。而現(xiàn)在，單片IC解決方案的出現(xiàn)使這個問題迎刃而解。本文將以LT3050為例來具體說明。
2010-10-22
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飛兆半導體Power Seminar提供高能效設計解決方案
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)將于今年9月起舉辦第七屆全球Power Seminar (功率技術研討會)，向工程師提供最新的技術信息，以解決各種技術困難挑戰(zhàn)。
2010-10-21
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Vishay Siliconix 推出新款N溝道功率MOSFET用于開放式電源
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款新型500V、16A的N溝道功率MOSFET --- SiHP16N50C、SiHF16N50C、SiHB16N50C和SiHG16N50C。新MOSFET在10V柵極驅動下具有0.38Ω的超低最大導通電阻，柵極電荷降至68nC，采用TO-220AB、TO-220 FULLPAK、D2PAK和TO-247AC封裝。
2010-10-20
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飛兆半導體展示最新智能電網技術
全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)將在electronica 2010 (慕尼黑電子展)上演示其便攜應用的最新技術進展，以及針對智能電網應用的功率解決方案。
2010-10-18
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ADXRS453：ADI抗振動MEMS數(shù)字陀螺儀提供更高速率檢測精度
Analog Devices, Inc (ADI) ，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近宣布 ADI 公司第四代高性能、低功耗、數(shù)字輸出陀螺儀系列推出新品 -- ADXRS453 iMEMS?陀螺儀。
2010-10-18
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尼吉康上市導電性高分子鋁固體電解電容器用于個人電腦
日本尼吉康（Nichicon）宣布，開發(fā)出了“業(yè)界最高”的額定電壓為100V的導電性鋁固體電解電容器。備有引線形的“LV系列”和芯片形的“CV系列”兩款，額定電壓均為100V。該電容器此前的最高額定電壓為63V。
2010-10-13
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慕尼黑上海電子展，十年打造“電子人的電子展”
自2002年德國慕尼黑國際博覽集團首次將國際頂級電子展會品牌electronica和Productronica（共同中文名稱：慕尼黑上海電子展）引入中國市場以來，已成功舉辦了9屆。連續(xù)九年來的穩(wěn)步增長，確立了在中國電子社群心目中“高端應用、技術制勝”的定位。
2010-10-13
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臺北國際電子展開幕 為臺灣ICT產業(yè)創(chuàng)龐大商機
據(jù)臺灣媒體報道，第36屆臺北國際電子產業(yè)科技展11日開幕，主辦單位臺“外貿協(xié)會”副董事長吳文雅表示，今年的臺北國際電子產業(yè)科技展同時結合臺灣國際RFID應用展、臺灣寬頻訊展共同展出，總計有800家廠商參展，使用攤位1600個，預計可吸引來島內外7萬人次參觀，為臺灣ICT產業(yè)創(chuàng)造龐大商機。
2010-10-13
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面板價格續(xù)跌終端需求減少
三星電子(SAMSung ElectrONics)液晶顯示(LCD)事業(yè)部和LG Display第3季營收，受到面板價格下滑及庫存調整等因素影響，營業(yè)利益恐大幅下滑，然而銷售額部分將維持2010年第2季水平。
2010-10-09
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Vishay推出首款三合一環(huán)境光感測器 VCNL4000
VCNL4000是集成了環(huán)境光感測器的接近感測器，是業(yè)界首款將紅外發(fā)射器、光PIN二極體、環(huán)境光探測器和信號處理IC集成進單片封裝的光感測器，接近探測的距離仍達到200mm。在各種消費類和工業(yè)應用中，這款獨立單片器件能夠極大簡化這些特性的使用和設計。VCNL4000采用可表面貼裝的微型無引線封裝(LLP)，低外形使其能夠極好地滿足薄外形設計的需求。通過其標準的I2C匯流排串列數(shù)位介面，能夠很容易獲取「接近信號」和「光線強度」，而不需要外部控制器進行復雜的計算和程式設計。
2010-10-07
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IC智能卡失效的機理研究
IC智能卡作為信息時代的新型高技術存儲產品，具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優(yōu)點，被廣泛應用于社會生活的各個領域。IC卡失效樣品的分析實例發(fā)現(xiàn)，芯片碎裂、內連引線脫落(脫焊、虛焊等)、芯片電路擊穿等現(xiàn)象是引起IC卡失效的主要原因，本文著重對IC卡芯片碎裂、鍵合失效模式及機理進行研究和討論，并簡略介紹其他失效模式。
2010-10-06
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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