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智能手機(jī)推動(dòng)MEMS傳感器技術(shù)發(fā)展
盡管總體手機(jī)市場預(yù)計(jì)下滑,但今年智能手機(jī)出貨量將比2008年增長11%。這樣的預(yù)測對于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器制造商來說是求之不得的好消息。慣性傳感器已經(jīng)快速成為這些平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2009-10-07
智能手機(jī) 傳感器 加速計(jì)
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1210 Sub PSI:MEAS推出新款硅壓阻式壓力傳感器
精量電子—美國MEAS傳感器最新推出了一款硅壓阻式壓力傳感器:1210 Sub PSI。該產(chǎn)品采用雙列直插封裝結(jié)構(gòu),恒流供電,帶溫度補(bǔ)償,適用于要求高輸出,高穩(wěn)定性的應(yīng)用領(lǐng)域。
2009-10-07
1210 Sub PSI MEAS 硅壓阻式壓力傳感器
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國內(nèi)最大敏感元器件生產(chǎn)基地在孝感投產(chǎn)
昨日,由華工科技投資、目前國內(nèi)最大敏感元器件生產(chǎn)基地——孝感電子產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)。
2009-10-07
敏感元器件 生產(chǎn)基地
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安華高推出無線鼠標(biāo)器應(yīng)用LaserStream傳感器
安華高科技今日宣布,面向無線鼠標(biāo)器和其他集成型輸入設(shè)備,推出業(yè)內(nèi)第一款完全集成且功能豐富的藍(lán)牙(Bluetooth) 2.1系統(tǒng)單芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品。
2009-10-06
安華高 無線鼠標(biāo)器 集成型輸入設(shè)備
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博世收購Akustica是為了其MEMS-CMOS集成技術(shù)和專利
最近汽車電子巨頭博世對規(guī)模極小的MEMS麥克風(fēng)公司Akustica的收購,目的是Akustica在標(biāo)準(zhǔn)芯片上集成MEMS的技術(shù),以加強(qiáng)其在汽車MEMS領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,而并非是想進(jìn)入電聲器件市場。
2009-09-30
汽車電子 博世 Akustica MEMS
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)
世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù),已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2009-09-30
華虹NEC CMOS CIS162
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三星500萬像素SoC影像感測器
三星公司推出四分之一英吋大小的影像感測器S5K4EA。S5K4EA SoC影像感測器將目標(biāo)鎖定在智能手機(jī)及高端手機(jī)上,將CMOS影像感測器結(jié)合了影像信號(hào)處理器,提供給移動(dòng)電話的設(shè)計(jì)者兼?zhèn)涑杀炯俺叽缧б娴慕鉀Q方案。具有區(qū)域適應(yīng)性動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)充的功能,每秒30個(gè)鏡頭的1080p解析度影像處理功能,1.4um像素大小。
2009-09-28
三星S5K4EA SoC 1.4um像素 SEES
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日本將投資42億日元建MEMS項(xiàng)目研發(fā)基地
日本擬設(shè)立名為“JMEC”的MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu),JMEC計(jì)劃成為與IMEC一樣的產(chǎn)官學(xué)協(xié)作研究機(jī)構(gòu),不過其研發(fā)主題與IMEC略有不同。JMEC主要以MEMS為對象,除了MEMS領(lǐng)域的尖端研發(fā)之外,還考慮與設(shè)計(jì)試制服務(wù)以及人才培養(yǎng)相結(jié)合。
2009-09-28
MEMS JMEC IMEC
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傳感器技術(shù)在微量注射泵中的應(yīng)用
傳感器已廣泛用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通、能源、宇宙空間、資源開發(fā)、環(huán)境保護(hù)、自然災(zāi)害預(yù)報(bào)、醫(yī)療保健以及癌癥診斷等各個(gè)領(lǐng)域。本文研究了幾種傳感器在測量中的應(yīng)用,選取了容柵傳感器等傳感器用于微量注射泵系統(tǒng)的設(shè)計(jì),成功地提高了注射精度,并兼容多個(gè)廠家的注射器,增強(qiáng)了微量注射泵的功能。本文...
2009-09-21
傳感技術(shù) 光電傳感器 壓力傳感器 容柵傳感器
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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