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測試測量

PCB高速信號完整性整體分析設(shè)計

信號完整性問題是高速PCB設(shè)計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細(xì)計算和分析。

2012-02-22

PCB 高速信號信號完整性阻抗匹配

風(fēng)光不再上網(wǎng)本電子書銷量堪憂

隨著平板電腦和智能手機的快速發(fā)展，曾經(jīng)熱銷的上網(wǎng)本開始慢慢淡出消費者的視野，而紅極一時的電子書在市場也不見了蹤影。有業(yè)內(nèi)人士稱，平板電腦出貨量大大增加，讓上網(wǎng)本在市場中正逐漸消失。包括戴爾等很多廠商已決定停產(chǎn)上網(wǎng)本，同時停止上網(wǎng)本產(chǎn)品線的更新。

2012-02-22

平板電腦智能手機電子書上網(wǎng)本

DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用...

2012-02-22

TSV 3D IC 半導(dǎo)體

“慕尼黑2012上海電子展”確認(rèn)歐姆龍出展

2012-02-21

電子展

中國杭州第六屆電子信息博覽會倒計時

2012-02-21

電子展

拉斯維加斯電子展上深圳制造出盡風(fēng)頭

2012-02-21

電子展

PCB背板設(shè)計及檢測要點

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求，噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設(shè)計遵從特有的設(shè)計規(guī)則。背板的這些特點導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。

2012-02-21

PCB 背板

國產(chǎn)逆變器發(fā)展雖快國際競爭力仍不足

雖然中國光伏產(chǎn)業(yè)進入低谷，但是，相對于電池組件及多晶硅產(chǎn)業(yè)而言，光伏并網(wǎng)逆變器仍然被看好，近日印發(fā)的《關(guān)于做好2012年金太陽示范工作的通知》也給逆變器等關(guān)鍵設(shè)備帶來利好。據(jù)IHS iSuppli公司中國研究部門的專題報告顯示，中國光伏逆變器市場四年內(nèi)將增長近三倍。中國逆變器出貨量到2015年將...

2012-02-21

逆變器光伏

國產(chǎn)手機高端化智能化背后暗藏隱憂

國際廠商的手機智能化進程早已經(jīng)開始，國際廠商的高端產(chǎn)品早已經(jīng)裝載了智能操作系統(tǒng)。而隨著iPhone掀起了新一波的智能化的浪潮，使得各大手機廠商更加堅定走智能化路線。國內(nèi)廠商也慢慢意識到了只做低端功能手機已經(jīng)不能維持日漸縮小的市場份額，國內(nèi)廠商轉(zhuǎn)向智能化已迫在眉睫。從2011年開始，國內(nèi)...

2012-02-21

國產(chǎn)手機智能化高端化 Android