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Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對(duì)軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測(cè)試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。
2012-04-19
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飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技達(dá)成H-PSOF許可協(xié)議
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進(jìn)汽車MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
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ICKey電子元器件搜索平臺(tái)高調(diào)亮相中國電子展
云漢電子旗下的ICKey元器件搜索采購平臺(tái)在本屆中國（深圳）電子展上高調(diào)亮相。ICKey自主開發(fā)的電子元器件搜索引擎平臺(tái)將元器件搜索采購服務(wù)范圍覆蓋至近30家國外優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，700萬條電子元器件庫存數(shù)據(jù)供客戶在線搜索查詢，并以收取代購操作費(fèi)的方式提供低成本、高效率的在線采購服務(wù)，減少傳統(tǒng)分銷中間環(huán)節(jié)。
2012-04-18
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MB86L13A：富士通半導(dǎo)體推出收發(fā)器家族LTE優(yōu)化多頻單芯片
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應(yīng)用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設(shè)計(jì)架構(gòu)，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級(jí)間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設(shè)備與上個(gè)月發(fā)布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器一起，在產(chǎn)品類型上豐富了供貨中的富士通MB86Lxxx家族收發(fā)器產(chǎn)品系列。MB86L13A現(xiàn)已提供樣片，并將于2012第2季度實(shí)現(xiàn)批量供貨。
2012-04-18
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TSL4531：奧地利微電子推出環(huán)境光傳感器芯片
全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司日前在德國法蘭克福舉辦的國際燈光照明及建筑技術(shù)設(shè)備展（Light+Building exhibition）中推出TSL4531環(huán)境光傳感器芯片系列產(chǎn)品，為智能照明系統(tǒng)和照明設(shè)備實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的日光采集。
2012-04-18
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觸控技術(shù)應(yīng)用多樣化 走熱便攜式設(shè)備領(lǐng)域
觸控技術(shù)的應(yīng)用也已經(jīng)深入到手機(jī)、平板電腦、相機(jī)、電視機(jī)、游戲機(jī)、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、廣告機(jī)等各類產(chǎn)品中，應(yīng)用市場(chǎng)的多樣化也要求觸控技術(shù)更加靈活多變。由于觸控技術(shù)的主要作用是通過簡(jiǎn)化人機(jī)交互來提升用戶體驗(yàn)，因此對(duì)于觸控IC廠商來說，應(yīng)用市場(chǎng)的需求是其發(fā)展相關(guān)技術(shù)的主要根基。
2012-04-18
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計(jì)。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項(xiàng)，而且能夠以具有成本效益的遠(yuǎn)程方式改變LCD驅(qū)動(dòng)器功能，支持產(chǎn)品升級(jí)。此外，新平臺(tái)支持開放式圖形庫安全關(guān)鍵性應(yīng)用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關(guān)鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-17
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USB 3.0：Pericom擴(kuò)展其高速串行連接解決方案
業(yè)界領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號(hào)調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司（Pericom）日前宣布：公司產(chǎn)量持續(xù)攀升，并擴(kuò)展了能夠支持最新一代英特爾平臺(tái)的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express? (PCIe?) 3.0產(chǎn)品系列。
2012-04-17
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Fox緊湊型溫度晶體振蕩器實(shí)現(xiàn)低于1pS RMS的抖動(dòng)
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司現(xiàn)已擴(kuò)展其XpressO 可配置晶體振蕩器產(chǎn)品線，提供擴(kuò)展了溫度范圍的3.3 V HCMOS振蕩器型款。新振蕩器是FXO-HC33系列的一部分，采用緊湊的3.2 mm x 2.5 mm封裝，能夠耐受-40°C至+85°C溫度，同時(shí)提供低至±50 ppm的高穩(wěn)定度。
2012-04-17
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GEN2：Pericom擴(kuò)展其PCI Express? 2.0產(chǎn)品線
業(yè)界領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號(hào)調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司（Pericom）日前宣布：增加一個(gè)全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLineTM 和 ExtremeLoTM小線道數(shù)封包交換器產(chǎn)品系列，它們提供諸如全內(nèi)置的時(shí)鐘緩沖器、可配置線道、業(yè)界最小的封裝尺寸、以及在最先進(jìn)的PCI Express規(guī)格中定義的“下一代”先進(jìn)的節(jié)能、管理功能選項(xiàng)等等功能。
2012-04-16
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村田力推物聯(lián)網(wǎng)方案服務(wù)中國市場(chǎng)
村田（中國）投資有限公司在最近舉辦的電子展上推出“Advanced electronics create Smart Life”（智能電子創(chuàng)造智慧生活）主題，展示村田在智能家居和智能醫(yī)療領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，最新的產(chǎn)品和解決方案。村田的主題展臺(tái)分為物聯(lián)，醫(yī)療電子，LED照明和汽車電子四大區(qū)域。
2012-04-13
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ML610Q380：羅姆推出單芯片低功耗家電用微控制器
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT的PWM電路和LCD驅(qū)動(dòng)器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功耗的語音播放功能集于一枚芯片，這在業(yè)內(nèi)尚屬首家。由于以往用于家電的微控制器沒有語音播放功能，因此想追加語音功能時(shí)，語音合成功能和功放需要由不同的芯片組成。而使用本LSI產(chǎn)品，不僅可以芯片一體化，而且可以替換掉以往用于家電的微控制器，輕松實(shí)現(xiàn)語音功能，是需要語音輸出的家用電器和遙控器的最佳選擇。
2012-04-13
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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