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電子應用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運行。任何表現(xiàn)出內部自發(fā)熱效應的元器件，都會導致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長期過熱甚至還可能導致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）、電源轉換模塊和高性能微處理器也會產(chǎn)生大量內部熱量。
2024-02-20
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來保護我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶信賴。
2024-01-27
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通過多協(xié)議無線連接保持產(chǎn)品靈活性
多協(xié)議無線連接使設計既能滿足不斷演變的市場需求，又能符合特定地區(qū)對無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協(xié)議軟件和無線 SoC，幫助開發(fā)人員引入低功耗藍牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場需求的新型物聯(lián)網(wǎng)設備的生產(chǎn)。通過多協(xié)議解決方案以及我們對其更新的支持，可幫助您滿足無線物聯(lián)網(wǎng)領域不斷變化的需求。
2023-11-24
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DigiKey將面向全球供應Ambiq 的低功耗IC解決方案
DigiKey今日宣布與超低功耗IC供應商Ambiq建立合作伙伴關系，面向全球分銷Ambiq的超低功耗半導體產(chǎn)品。目前，DigiKey正在備貨該公司的SoC，這款SoC是基于Ambiq專有的亞閾值功耗優(yōu)化技術平臺構建的，是目前市場上動態(tài)功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計劃。
2023-11-17
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傳感器融合如何提高電池管理系統(tǒng)性能和電池壽命
在為電動汽車 (EV)、住宅和公用事業(yè)級電池儲能系統(tǒng) (BESS) 以及自主移動機器人 (AMR) 等應用設計電池管理系統(tǒng) (BMS) 時，傳感器融合是一種非常有用的方式。例如，為了最大限度地提高電池性能和使用壽命，電量狀態(tài) (SoC) 和健康狀態(tài) (SoH) 是 BMS 需要監(jiān)控和管理的重要特征。要掌握電池的 SoC 和 SoH 狀態(tài)，就可以采用傳感器融合技術，將電壓、電流和溫度測量實時結合起來。
2023-11-01
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
為智能邊緣設計系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現(xiàn)的需求，需要即時掌握特殊技術和垂直市場的專業(yè)知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）支持系列產(chǎn)品中增加了九個新的技術和特定應用解決方案協(xié)議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。
2023-10-11
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利用片上網(wǎng)絡 IP 加速 RISC－V 開發(fā)
在片上系統(tǒng) (SoC) 設備領域，架構師在配置處理器子系統(tǒng)時會遇到許多選擇。選擇范圍從單處理器到集群，再到主要是異構的但偶爾是同構的多集群。
2023-10-09
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優(yōu)化充電狀態(tài) (SOC) 精度和電池管理系統(tǒng)設計
電池管理系統(tǒng) (BMS) 由一系列監(jiān)控和控制電池運行的電子設備組成。典型 BMS 的主要元件包括電池監(jiān)控器和保護器、電量計以及主微控制器 (MCU)（見圖 1）。
2023-10-06
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英業(yè)達與瑞薩電子聯(lián)合開發(fā)汽車網(wǎng)關概念驗證產(chǎn)品
2023 年 9 月 11 日，中國臺北訊 - 全球高性能服務器廠商英業(yè)達（TPE：2356）與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，雙方將共同為快速增長的電動汽車（EV）市場設計汽車網(wǎng)關解決方案。針對一級汽車零部件供應商和OEM，兩家公司將基于瑞薩電子R-Car片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)互聯(lián)網(wǎng)關的概念驗證（PoC）產(chǎn)品。
2023-09-11
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芯原股份周志剛：用高性能的功能安全SoC平臺，助力ADAS方案落地
7月14日，在ICDIA 2023大會期間同期舉辦的“智能與自動駕駛”專題論壇上，芯原股份系統(tǒng)芯片平臺部副總裁周志剛發(fā)表主題演講，介紹了芯原的高性能芯片設計平臺與自動駕駛解決方案。
2023-08-21
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泰瑞達張震宇：解讀異構集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。
2023-08-17
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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