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CTLSH1-40M563 ：Central Semiconductor推出低正向壓降整流器
Central Semiconductor推出功耗達(dá)500mW的低正向壓降整流器
2009-10-26
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國(guó)產(chǎn)設(shè)備走俏光伏市場(chǎng) 半導(dǎo)體領(lǐng)域積蓄力量
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)含量較高的行業(yè)，目前我國(guó)90%以上的半導(dǎo)體設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口，尤其在高端IC設(shè)備領(lǐng)域，幾乎沒(méi)有國(guó)內(nèi)設(shè)備的聲音。因此，從其他半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得突破后，再“反哺”IC設(shè)備可以說(shuō)是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最切實(shí)可行的路。
2009-10-23
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威世科技：通過(guò)收購(gòu)策略打造無(wú)源和半導(dǎo)體領(lǐng)域的全能廠商
威世公司通過(guò)自主研發(fā)制造和收購(gòu)其他公司等途徑打造了完整的無(wú)源元件和分立半導(dǎo)體產(chǎn)品線，目前是世界上分立半導(dǎo)體（二極管、整流器、晶體管、光電子產(chǎn)品及某些精選 IC）和無(wú)源電子元件（電阻、電容器、電感器、傳感器及轉(zhuǎn)換器）的最大制造商之一。
2009-10-16
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村田制作所：在陶瓷領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新
秉承“Innovator in Electronics”的企業(yè)口號(hào)，村田公司從未停止過(guò)創(chuàng)新。公司成立近六十年來(lái)，村田一直緊緊跟隨市場(chǎng)的變化，用創(chuàng)新的產(chǎn)品積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)熱點(diǎn)和新的應(yīng)用，不斷取得市場(chǎng)成功。
2009-10-16
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飛兆半導(dǎo)體：持續(xù)創(chuàng)新以提升系統(tǒng)能效
提到半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新和卓越貢獻(xiàn)，有一家企業(yè)不得不說(shuō)，他就是被稱(chēng)作“硅谷之根”的飛兆半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor，很多人習(xí)慣稱(chēng)作仙童半導(dǎo)體）。如今的飛兆半導(dǎo)體專(zhuān)注于綠色能源，以提升系統(tǒng)能效，是一家持續(xù)創(chuàng)新的高能效功率模擬、功率分立和光電解決方案廠商，宗旨是“拯救地球，從節(jié)約每一毫瓦開(kāi)始”。
2009-10-16
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硅薄膜太陽(yáng)能技術(shù)具先天優(yōu)勢(shì) 準(zhǔn)確定位是關(guān)鍵
在薄膜太陽(yáng)能技術(shù)中，硅薄膜太陽(yáng)能是業(yè)界投入最普遍的技術(shù)；市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMESResearch指出，由于全球?qū)璞∧げ牧涎芯肯鄬?duì)成熟，且無(wú)缺料問(wèn)題，再加上面板產(chǎn)業(yè)可借重在硅薄膜領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，國(guó)際大廠如夏普(Sharp)、三星電子(SamsungElectronics)與樂(lè)金電子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太陽(yáng)能量產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)。
2009-10-15
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長(zhǎng)電科技將打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)
今年1-4月，我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2009年1-6月，中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷(xiāo)售額，同比下降38.6%。對(duì)長(zhǎng)電科技而言，2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
2009-10-14
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諾貝爾獎(jiǎng)當(dāng)之無(wú)愧，CCD傳感器已無(wú)處不在
“影像傳感器技術(shù)對(duì)世界和整個(gè)社會(huì)帶來(lái)了巨大且深遠(yuǎn)的影響，”iSuppli分析師Pamela Tufegdzic說(shuō)?！坝跋駛鞲衅鞯膽?yīng)用范圍甚廣，如數(shù)字相機(jī)、手機(jī)，已經(jīng)成為現(xiàn)代文化密不可分的一部份，也影響了社交媒體和視訊共享革命的發(fā)展。”
2009-10-14
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Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業(yè)務(wù)部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個(gè)高效率 (典型效率95%)， 高功率(達(dá)650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉(zhuǎn)壓到隔離的12V或48V， 為負(fù)載點(diǎn)提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)， 結(jié)合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置， 簡(jiǎn)化裝嵌及設(shè)計(jì)程序。
2009-10-13
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FDFME3N311ZT：飛兆半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)高效率的升壓開(kāi)關(guān)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 全新的升壓開(kāi)關(guān)產(chǎn)品FDFME3N311ZT，有助提高手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)的升壓轉(zhuǎn)換電路效率。該器件結(jié)合了30V集成式N溝道PowerTrench? MOSFET和肖特基二極管，具有極低的輸入電容 (典型值55pF) 和總體柵極電荷 (1nC)，以提升DC-DC升壓設(shè)計(jì)的效率。
2009-10-12
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FSSD06 /FSSD07 :飛兆半導(dǎo)體推出通信功能的存儲(chǔ)器開(kāi)關(guān)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和便攜應(yīng)用設(shè)計(jì)人員提供兩款存儲(chǔ)器開(kāi)關(guān)產(chǎn)品 FSSD06 和 FSSD07 ，擴(kuò)展了普通處理器至安全數(shù)字(SD)、安全數(shù)字I/O (SDIO) 和多媒體卡 (MMC)等外設(shè)的通信功能。
2009-10-12
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FSA800：飛兆半導(dǎo)體公司推出業(yè)界最小USB附件開(kāi)關(guān)產(chǎn)品
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機(jī)、PDA和MP3播放器設(shè)計(jì)人員提供全新USB附件開(kāi)關(guān)產(chǎn)品FSA800。FSA800是業(yè)界最小的器件，將所有主要的多媒體功能集成進(jìn)薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內(nèi)置充電檢測(cè)功能、28V的過(guò)壓容差、內(nèi)置終止電阻器，以及負(fù)擺幅功能。通過(guò)在緊湊型封裝中集成了多種功能，可以簡(jiǎn)化便攜設(shè)計(jì)并減少外部元件數(shù)目。
2009-10-12
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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