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ESC用MEMS需求不斷增長
市場(chǎng)調(diào)查公司美國iSuppli預(yù)測(cè)，即使汽車需求減退，今后數(shù)年內(nèi)ESC（Electronic Stability Control：防側(cè)滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場(chǎng)規(guī)模也將繼續(xù)擴(kuò)大。
2008-12-12
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聯(lián)發(fā)科擬并MEMSIC 與臺(tái)積電關(guān)系更緊密
聯(lián)發(fā)科布局微機(jī)電(MEMS)市場(chǎng)再下一城，近期業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科為解決專利問題，將出手吃下大陸具指標(biāo)性的MEMS設(shè)計(jì)大廠MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在臺(tái)積電投片，加上先前臺(tái)積電透過其創(chuàng)投公司轉(zhuǎn)投資MEMSIC，因此，未來若此樁合併案正式牽成，臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科之間關(guān)系將更加緊密，并使得臺(tái)積電未來在搶進(jìn)大陸廣大MEMS市場(chǎng)上，較聯(lián)電等業(yè)者更擁有勝算。不過，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)8日并未證實(shí)該項(xiàng)消息。
2008-12-10
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愛發(fā)科09年建薄膜硅太陽能電池量產(chǎn)線
愛發(fā)科在“SEMICON JAPAN 2008”上展示了由該公司的太陽能電池一條龍生產(chǎn)線試制出的薄膜硅型太陽能電池模塊。分別為單層非晶硅薄膜太陽能電池、以及重疊非晶硅薄膜和微結(jié)晶硅薄膜的串聯(lián)薄膜太陽能電池。
2008-12-09
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汽車電子行業(yè)未來兩年可能出現(xiàn)“傷亡”
在日前于法國巴黎舉行的國際汽車電子會(huì)議上，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的分析師Ian Riches預(yù)測(cè)，汽車電子市場(chǎng)雖然可望持續(xù)成長，但在接下來的兩年內(nèi)恐怕也會(huì)出現(xiàn)“傷亡”。
2008-12-08
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飛兆半導(dǎo)體榮獲中國電子企業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)中國明星供應(yīng)商大獎(jiǎng)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 榮獲中國電子企業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)中國明星供應(yīng)商大獎(jiǎng)。
2008-12-02
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國美與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷合約
據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道，大陸電子零售店國美電器(Gome Electrical Appliances)日前傳出，董事長黃光裕遭北京市公安局因操縱市場(chǎng)為由，在11月17日帶走調(diào)查，事后并傳出多家上游供貨商高度關(guān)切，甚至有停止出貨的說法，國美為此出面滅火，宣布與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷合約。
2008-11-27
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TLA7BC4：泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺(tái)式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時(shí)分辨率和高達(dá)128 Mb的記錄長度，新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應(yīng)用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特爾QuickPath互連技術(shù)等尖端計(jì)算機(jī)應(yīng)用的理想解決方案。
2008-11-27
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FDMA1027/2P853：飛兆半導(dǎo)體最薄MicroFET MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新超薄的高效率MicroFET產(chǎn)品FDMA1027，滿足現(xiàn)今便攜應(yīng)用的尺寸和功率要求。相比低電壓設(shè)計(jì)中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新產(chǎn)品的體積減小55%、高度降低50%。這種薄型封裝選項(xiàng)可滿足下一代便攜產(chǎn)品如手機(jī)的超薄外形尺寸需求。
2008-11-26
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特許半導(dǎo)體CEO：目前談合并太“冒失”
日前到訪我國臺(tái)灣省的新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認(rèn)了此行是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠商進(jìn)行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對(duì)所謂的“合并大計(jì)”并不知情，不過他也沒有完全排除未來的形勢(shì)有往這個(gè)方向發(fā)展的可能。
2008-11-25
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IC S-5711A系列：日本精工最新磁性開關(guān)
日本精工電子有限公司(SII)日前推出磁性開關(guān)ICS-5711A系列。S-5711A系列是彩用CMOS技術(shù)開發(fā)的高靈敏度、低消耗電流的霍爾IC(磁性開關(guān)IC)?？蓹z測(cè)出磁束密度的強(qiáng)度，使輸出電壓發(fā)生變化。通過與磁石的組合，可進(jìn)行各種設(shè)備的開/關(guān)檢測(cè)。
2008-11-25
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歐姆龍（廣州）汽車電子有限公司二期工廠破土動(dòng)工
10月初，歐姆龍（廣州）汽車電子有限公司的二期工廠破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)于2009年9月竣工。二期工廠占地面積為20，000平米。該工廠的建成，對(duì)于歐姆龍（廣州）汽車電子有限公司事業(yè)的發(fā)展有著至關(guān)重要的意義。二期工廠將進(jìn)行新產(chǎn)品EPS（Electric Power Steering)的生產(chǎn)。
2008-11-24
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Z-power Z1 系列：首爾半導(dǎo)體最新超薄LED
首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor Co. Ltd）今日宣布，推出 1.4W 超薄 LED——Z-power Z1系列。Z1 系列分暖白（型號(hào)：NZ10150）和純白（型號(hào)：WZ10150）。
2008-11-24
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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