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面向新一代高帶寬無(wú)線接收器的ADC大幅提升能效和速度
日前舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)（ISSCC2012）上，imec和瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”）推出了創(chuàng)新型SAR-ADC（逐次比較性模數(shù)轉(zhuǎn)換器），大幅提升了能效和速度，面向符合新一代高帶寬標(biāo)準(zhǔn)要求的無(wú)線接收器，例如LTE-advanced和新興的Wi-Fi（IEEE802.11ac）。
2012-05-16
高帶寬 無(wú)線 接收器 ADC
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平板多樣化 iPad尺寸只會(huì)更小
2012年的夏季注定是有史以來(lái)平板電腦最大規(guī)模集中上市的季節(jié)。據(jù)信，未來(lái)4個(gè)月包括蘋(píng)果在內(nèi)的所有平板電腦廠商都將公布或發(fā)布自己的新款平板電腦。蘋(píng)果可能會(huì)推出更小尺寸的iPad，而亞馬遜則可能會(huì)推出更大尺寸的產(chǎn)品。谷歌將在6月底發(fā)布一款廉價(jià)平板電腦。
2012-05-16
平板 iPad
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提供更低成本的完全自保護(hù)的MOSFET功率器件
汽車(chē)電子系統(tǒng)中使用的功率器件必須能抵受極為嚴(yán)峻環(huán)境的考驗(yàn)：它們必須能承受關(guān)閉瞬流和負(fù)載切斷電源故障引起的高壓毛刺；若環(huán)境工作溫度超過(guò)120℃，器件結(jié)溫則將隨之而來(lái)升高；線束中的眾多連接器位于方便組裝和維修的位置，這可能造成器件電氣連接的間斷。由于新的負(fù)載需要的功率越來(lái)越大，所以即...
2012-05-16
自保護(hù) MOSFET 功率器件
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電力系統(tǒng)繼電保護(hù)干擾原因及其防護(hù)方法
繼電保護(hù)是電力系統(tǒng)最重要的二次系統(tǒng)。它對(duì)電力系統(tǒng)安全穩(wěn)定地運(yùn)行起著極為重要地作用。隨著近年來(lái)微機(jī)繼電保護(hù)的不斷投入，以往的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)已逐漸不適應(yīng)系統(tǒng)的發(fā)展，因此。我們需要尋求更加完善的檢驗(yàn)方法，只有系統(tǒng)、全面、準(zhǔn)確地進(jìn)行繼電保護(hù)檢驗(yàn)。才能確保整個(gè)電力系統(tǒng)的安全。本文筆者根據(jù)多年...
2012-05-16
電力系統(tǒng) 繼電保護(hù)
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智能終端和觸控技術(shù)的頂尖盛會(huì)于5月25-26日深圳舉辦
功能性手機(jī)正在逐步被智能觸摸屏手機(jī)取代；在全球應(yīng)用和體驗(yàn)式消費(fèi)驅(qū)動(dòng)下，智能手機(jī)和平板電腦出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2012年全球智能手機(jī)將近4億部，中國(guó)市場(chǎng)超過(guò)1.5億部。產(chǎn)品轉(zhuǎn)型引爆了觸摸屏市場(chǎng)。
2012-05-15
智能終端 觸控技術(shù)
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飛兆最新MOSFET采用微間距WL-CSP封裝 占版面積僅0.64mm2
飛兆半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實(shí)現(xiàn)出色的散熱特性，可幫助便攜設(shè)備開(kāi)發(fā)人員應(yīng)對(duì)空間和散熱的挑戰(zhàn)。
2012-05-15
WL-CSP PowerTrench MOSFET FDZ661PZ FDZ663P
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美國(guó)柏恩(Bourns) 換帥 新任總裁Erik Meijer 接任
全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商宣布任命Erik Meijer 接任為美商柏恩(Bourns)新任總裁。今后，Meijer 將會(huì)負(fù)責(zé)監(jiān)督公司內(nèi)各部門(mén)的業(yè)務(wù)。此前Erik 任職于柏恩電路保護(hù)產(chǎn)品部門(mén)十一年多，帶領(lǐng)該部門(mén)在過(guò)去十年間達(dá)到百分之五百的成長(zhǎng)紀(jì)錄。
2012-05-15
柏恩 Bourns Erik Meijer
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