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華冠半導(dǎo)體最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部?jī)?yōu)化
廣東華冠半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件的研發(fā)，封裝、測(cè)試 和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。在79屆中國(guó)（深圳）電子展上，電子元件技術(shù)網(wǎng)記者采訪了華冠半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳小平，陳小平介紹了華冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)。
2012-04-25
華冠半導(dǎo)體 RS-485接口芯片 MAX3085E
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Molex LED陣列燈座為夏普LED照明提供單件式免焊連接器
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司日前宣布其免焊LED陣列燈座現(xiàn)可兼容夏普公司(Sharp)的Zenigata LED照明產(chǎn)品系列，包括15W、25W和50W Mega Zenigata和4W-15W Mini Zenigata產(chǎn)品。Molex LED陣列燈座采用獨(dú)特的按壓式接觸 (compression contact) 技術(shù)為L(zhǎng)ED照明陣列供電，還能省去手工焊接或昂貴...
2012-04-25
Molex LED陣列燈座 夏普 連接器
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如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（下）
在《如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（上）》中，我們討論了電流快速變化時(shí)一些負(fù)載的電容旁路要求。我們發(fā)現(xiàn)必須讓低等效串聯(lián)電感（ESL）電容器靠近負(fù)載，因?yàn)椴坏?.5 nH便可產(chǎn)生不可接受的電壓劇增。實(shí)際上，要達(dá)到這種低電感，要求在處理器封裝中放置多個(gè)旁路電容器和多個(gè)互連針腳。本文中，我們將討論...
2012-04-25
di/dt 負(fù)載 瞬態(tài)
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MCP3911：Microchip電能計(jì)量AFE實(shí)現(xiàn)更佳電能計(jì)量性能
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布，推出其下一代電能計(jì)量模擬前端（AFE）MCP3911。該器件擁有兩個(gè)可在3V工作的24位Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），提供業(yè)界領(lǐng)先的精度：94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通過(guò)精確測(cè)量從啟...
2012-04-25
MCP3911 Microchip 電能計(jì)量 AFE
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KNX：NXP與安森美半導(dǎo)體將共推新的評(píng)估板
近日，應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.) 將共推用于高能效雙絞線(TP)網(wǎng)絡(luò)的評(píng)估板及完備參考設(shè)計(jì)。這評(píng)估板目前正待最后階段的KNX官方認(rèn)證，將于5月推出。
2012-04-25
KNX NXP 安森美半導(dǎo)體 評(píng)估板
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受惠大陸五一 Q2臺(tái)廠TFT LCD出貨量飆升
第2季為中小尺寸TFT LCD面板傳統(tǒng)旺季的開始，其中，大陸五一假期需求更是第2季的主要市場(chǎng)動(dòng)力來(lái)源，DIGITIMES Research分析師楊仁杰分析，2012年第2季臺(tái)廠中小尺寸TFT LCD出貨量預(yù)估將為3.52億片。至于年成長(zhǎng)率，則受惠大陸手機(jī)市場(chǎng)，將較2011年第2季成長(zhǎng)6.6%。
2012-04-25
臺(tái)廠 中小尺寸 TFT LCD 出貨量
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UCC2751x：德州儀器推出緊湊型高速單通道柵極驅(qū)動(dòng)器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首批具有業(yè)界領(lǐng)先速度及驅(qū)動(dòng)電流性能的 4 A/8 A 與 4 A/4 A 單通道低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器，其可最大限度減少 MOSFET、IGBT 電源器件以及諸如氮化鎵 (GaN) 器件等寬帶隙半導(dǎo)體的開關(guān)損耗。
2012-04-25
UCC2751x 德州儀器 驅(qū)動(dòng)器
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