-
AUIRF7739L2/7665S2: IR 推出適用于汽車的DirectFET 2功率MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出適用于汽車的AUIRF7739L2 和AUIRF7665S2 DirectFET?2 功率 MOSFET。這兩款產(chǎn)品以堅(jiān)固可靠、符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的封裝為汽車應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了卓越的功率密度、雙面冷卻和極小的寄生電感和電阻。
2010-01-29
IR MOSFET AUIRF7739L2 AUIRF7665S2 DirectFET
-
FPF110x:飛兆半導(dǎo)體IntelliMAX?負(fù)載開關(guān)滿足家用和診斷計(jì)量
隨著終端應(yīng)用設(shè)備的體積日趨減小，飛兆半導(dǎo)體繼續(xù)因應(yīng)這一發(fā)展趨勢，利用先進(jìn)的集成能力，提供以超小外形尺寸包羅高功能性之解決方案，其中包括最新推出的FPF110x先進(jìn)斜率負(fù)載開關(guān)系列。 FPF110x是IntelliMAX? 產(chǎn)品系列旗下最新的產(chǎn)品，相比目前使用的傳統(tǒng)解決方案，這些器件能夠延長終端應(yīng)用設(shè)備的...
2010-01-29
FPF110x 飛兆半導(dǎo)體 IntelliMAX 開關(guān)
-
英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2
英飛凌無線解決方案部副總裁兼智能手機(jī)與射頻業(yè)務(wù)分部總經(jīng)理Stefan Wolff指出：“SMARTi UE2顯著改善了所有關(guān)鍵性能指標(biāo)：成本、尺寸、功耗和射頻性能。我們成熟、領(lǐng)先的射頻技術(shù)，可確?？蛻糸_發(fā)出外形極其靈活、電池壽命更長的全新智能手機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。”
2010-01-29
英飛凌 多模HSPA 射頻收發(fā)器 SMARTiTM UE2
-
ISL8200M：Intersil推出緊湊、可擴(kuò)展的電源模塊
ISL8200M是10A、高度集成的POL穩(wěn)壓器，采用表面安裝的QFN封裝，內(nèi)部包含一個(gè)PWM控制器、功率MOSFET、功率電感器和相關(guān)的分立器件，是計(jì)算、通信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，以及工業(yè)市場中各種應(yīng)用的理想之選。
2010-01-29
Intersil ISL8200M 電源模塊 攻克 難題
-
適用于高亮度發(fā)光二極管的高電壓靜電放電保護(hù)二極管
LuxGuard 產(chǎn)品擁有多種設(shè)計(jì)選項(xiàng)，利用了 CMD 的重要工藝、設(shè)計(jì)和應(yīng)用知識，為客戶提供高價(jià)值的專用解決方案，同時(shí)享有與大批量普通客戶解決方案相當(dāng)?shù)牡统杀尽?/p>
2010-01-29
高亮度 發(fā)光 高電壓 保護(hù)二極管
-
意法半導(dǎo)體發(fā)布封裝尺寸僅2mm×2mm的3軸加速度傳感器
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）發(fā)布了實(shí)現(xiàn)小型化及低耗電的3軸MEMS加速度傳感器。封裝尺寸為2mm×2mm，達(dá)到了業(yè)界最高水平。耗電量最小可減至數(shù)μA以下。主要用于手機(jī)等要求小尺寸、低耗電的消費(fèi)類電子設(shè)備。
2010-01-29
意法半導(dǎo)體 封裝尺寸 3軸加速度 傳感器
-
敏杰電子生產(chǎn)出高精度NTC熱敏電阻
NTC熱敏電阻是一種以Mn、Co、Ni、Fe等過渡金屬氧化物為主要原料，采用電子陶瓷工藝制成的熱敏半導(dǎo)體功能器件。該技術(shù)在材料配方上，通過多元摻雜的方法研制成功六大系列電性能優(yōu)良的NTC熱敏陶瓷。
2010-01-29
敏杰電子 NTC熱敏電阻 陶瓷
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實(shí)現(xiàn)1536分區(qū)探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規(guī)多路復(fù)用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿(mào)澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設(shè)計(jì)難題
- 影像技術(shù)新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機(jī)攝影體驗(yàn)
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認(rèn)證車規(guī)級厚膜電阻
- 十一月上海見！106屆中國電子展預(yù)登記開啟，共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
- CAN/LIN診斷軟件新突破！Kvaser(克薩)推出CanKing擴(kuò)展SDK，賦能工程師定制專屬總線分析工具
- 納祥科技芯片靈活配置，實(shí)現(xiàn)WIFI/藍(lán)牙ARC數(shù)字音頻回傳，輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
