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采用2MHz單芯片降壓-升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器和LED驅(qū)動器消除PCB空間受限的困擾
隨著電子設(shè)備尺寸不斷縮小，它們的內(nèi)部電路必須同步縮小。產(chǎn)品小型化成為各行各業(yè)的顯著發(fā)展趨勢，這為工程師在空間受限的設(shè)計中完成合適的解決方案帶來了新的設(shè)計難題。
2020-11-17
DC-DC轉(zhuǎn)換器 LED驅(qū)動器 PCB
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什么是積分噪聲？
在《什么是 LDO 噪聲？第一部分》中，我們談到了什么是噪聲、如何分類，并介紹了安森美半導體提供的超低噪聲低壓降穩(wěn)壓器。今天，我們將進一步詳細談?wù)勈裁词欠e分噪聲。
2020-11-17
積分噪聲 NCP110 LDO穩(wěn)壓器
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高功率電源應(yīng)用中需要怎樣的隔離驅(qū)動？
在電源與充電樁等高功率應(yīng)用中，通常需要專用驅(qū)動器來驅(qū)動最后一級的功率晶體管。這是因為大多數(shù)微控制器輸出并沒有針對功率晶體管的驅(qū)動進行優(yōu)化，如足夠的驅(qū)動電流和驅(qū)動保護功能等，而且直接用微控制器來驅(qū)動，會導致功耗過大等弊端。
2020-11-16
高功率電源應(yīng)用 隔離驅(qū)動
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半導體發(fā)展歷程及MOSFET的工作原理
1958年，德州儀器公司用兩個晶體管制造了第一個集成電路觸發(fā)器。今天的芯片包含超過10億個晶體管。曾經(jīng)可以支撐整個公司會計系統(tǒng)的記憶，現(xiàn)在變成了一個十幾歲的年輕人在智能手機里攜帶的內(nèi)存。這種規(guī)模的增長源于晶體管數(shù)量的不斷擴大和硅制造工藝的改進。
2020-11-16
半導體 發(fā)展歷程 MOSFET 工作原理
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工程師們利用行業(yè)中最小的器件縮小你的PCB板空間
工程師們經(jīng)常面臨這樣的挑戰(zhàn):縮小系統(tǒng)設(shè)計，或在相同數(shù)量的印刷電路板(PCB)空間內(nèi)包裝額外的功能。由于在較小的系統(tǒng)中PCB密度較高，設(shè)計人員可能會期望增加板布線和板布局的難度。
2020-11-16
行業(yè)最小器件 縮小空間 PCB板
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PCB布局布線技巧之去耦和層電容
有時我們會忽略使用去耦的目的，僅僅在電路板上分散大小不同的許多電容，使較低阻抗電源連接到地。但問題依舊：需要多少電容？許多相關(guān)文獻表明，必須使用大小不同的許多電容來降低功率傳輸系統(tǒng)（PDS）的阻抗，但這并不完全正確。相反，僅需選擇正確大小和正確種類的電容就能降低PDS阻抗。
2020-11-16
PCB 布局布線 技巧 去耦 層電容
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便攜式揚聲器電源：使低音成為可能
大量便攜式揚聲器正在涌入市場，對存儲或播放媒體內(nèi)容的現(xiàn)代蜂窩電子產(chǎn)品和內(nèi)存設(shè)備的音頻性能起到補充作用。當前的挑戰(zhàn)是：便攜式設(shè)備的物理尺寸是一大賣點，但電池不具備提供優(yōu)質(zhì)音頻播放所需的功率密度或使用壽命。此外，物理尺寸還導致缺乏深沉的諧振低音，使音樂聽起來失真，喪失吸引力。
2020-11-13
便攜式揚聲器 電源 低音
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GaN晶體管熱管理指南
GaN晶體管越來越多地用于各個領(lǐng)域：汽車領(lǐng)域中的電源供應(yīng)以及電流的轉(zhuǎn)換和使用。這些基于GaN的組件將很快取代之前的產(chǎn)品。讓我們看一下如何更好地管理包括臨界條件在內(nèi)的不同工作條件，以優(yōu)化電路性能并獲得出色的散熱效果。
2020-11-13
GaN 晶體管 熱管理
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如何為應(yīng)用的實用性測試GaN的可靠性？
最近，一位客戶問我關(guān)于氮化鎵（GaN）可靠性的問題：“JEDEC（電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會）似乎沒把應(yīng)用條件納入到開關(guān)電源的范疇。我們將在最終產(chǎn)品里使用的任何GaN器件都應(yīng)通過這樣的測試。依我看，JEDEC制定的標準應(yīng)該涵蓋這類測試。您說呢？”
2020-11-12
應(yīng)用 測試 GaN 可靠性
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