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滿(mǎn)足嚴(yán)格效率和性能規(guī)格且尺寸要小的電源，需要搭配什么樣的控制器？
高性能通信、服務(wù)器和計(jì)算系統(tǒng)中的ASIC、FPGA和處理器需要使用能直接從12 V或中間總線生成1.0 V（或更低）電壓的核心電源——最大負(fù)載電流有時(shí)候可能高于200 A。這些電源必須滿(mǎn)足嚴(yán)格的效率和性能規(guī)格，且通常具備相對(duì)較小的PCB尺寸。LTC7852/LTC7852-1 6相雙輸出降壓控制器為這些電源提供高性能的靈活解決方案。
2023-02-06
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控制電源啟動(dòng)及關(guān)斷時(shí)序
微處理器、FPGA、DSP、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和片上系統(tǒng) (SoC) 器件一般需要多個(gè)電壓軌才能運(yùn)行。為防止出現(xiàn)鎖定、總線爭(zhēng)用問(wèn)題和高涌流，設(shè)計(jì)人員需要按特定順序啟動(dòng)和關(guān)斷這些電源軌。此過(guò)程稱(chēng)為電源時(shí)序控制或電源定序，目前有許多解決方案可以有效實(shí)現(xiàn)定序。
2023-01-31
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數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，FPGA正領(lǐng)跑市場(chǎng)
中國(guó)信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書(shū)2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)679億美元，較2020年增長(zhǎng)9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢(shì)加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長(zhǎng)的趨勢(shì)。但這也帶來(lái)聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)，對(duì)數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。
2023-01-16
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ADI時(shí)鐘產(chǎn)品更新以及典型應(yīng)用
相信大家對(duì)時(shí)鐘產(chǎn)品并不陌生，因?yàn)樗谖覀兊碾娐分须S處可見(jiàn)，小到晶振，通常我們的MCU需要一個(gè)25MHz（或者其他頻率的）的Oscillator；或者是一個(gè)采集系統(tǒng)，里面的時(shí)鐘可能相對(duì)復(fù)雜，可能有ADC的采樣時(shí)鐘，FPGA的數(shù)字時(shí)鐘等，如何讓ADC前端的數(shù)據(jù)不失真的被FPGA獲取，時(shí)鐘信號(hào)非常關(guān)鍵。
2023-01-11
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萊迪思推出Avant平臺(tái)，解鎖FPGA創(chuàng)新新高度
如今的企業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)：快速變化的技術(shù)環(huán)境、對(duì)互連和智能似乎無(wú)止盡的需求以及網(wǎng)絡(luò)邊緣數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和開(kāi)發(fā)人員比以往任何時(shí)候都更需要高效靈活的處理解決方案來(lái)滿(mǎn)足這種加速的創(chuàng)新需求。
2023-01-04
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器
選擇時(shí)首先要確定轉(zhuǎn)換信號(hào)所需的采樣頻率。這個(gè)參數(shù)不僅將影響轉(zhuǎn)換器的選擇，同時(shí)也會(huì)影響對(duì)FPGA的選擇，這樣才能確保器件能夠滿(mǎn)足所需的處理速度及邏輯封裝要求。轉(zhuǎn)換器的采樣頻率至少為信號(hào)采樣頻率的2倍。因此，如果信號(hào)的采樣頻率為50MHz，則轉(zhuǎn)換器采樣頻率至少應(yīng)為100MHz。
2023-01-04
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用于信號(hào)和數(shù)據(jù)處理電路的DC－DC轉(zhuǎn)換器解決方案
數(shù)據(jù)處理 IC（如現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 （FPGA）、片上系統(tǒng) （SoC） 和微處理器）在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車(chē)、航空電子和國(guó)防系統(tǒng)中的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。這些系統(tǒng)的一個(gè)共同點(diǎn)是不斷提高處理能力，從而導(dǎo)致原始功率需求的相應(yīng)增加。設(shè)計(jì)人員非常了解高功率處理器的熱管理問(wèn)題，但可能不會(huì)考慮電源的熱管理問(wèn)題。
2022-12-21
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布，將與專(zhuān)注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以?xún)?yōu)化并快速模擬專(zhuān)為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢(shì)來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開(kāi)發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)周期。
2022-12-15
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實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測(cè)行業(yè)和創(chuàng)新未來(lái)的挑戰(zhàn)。在開(kāi)創(chuàng)未來(lái)的過(guò)程中，測(cè)試測(cè)量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專(zhuān)用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。
2022-12-09
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15種不同輸出電流配置，工業(yè)應(yīng)用的電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)都給你想全了
當(dāng)今的工業(yè)電子系統(tǒng)包含了許多與消費(fèi)電子產(chǎn)品相同的組件，如微控制器、FPGA、片上系統(tǒng) ASIC 及其他電子器件，因而在眾多不同的負(fù)載電流條件下需要多個(gè)低電壓軌。另外，工業(yè)應(yīng)用還需要一個(gè)按鈕接口、一個(gè)始終保持接通的電源以用于實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 或存儲(chǔ)器、以及從一個(gè)高電壓電源獲得輸入功率的能力。其他所需的特性可能包括一個(gè)看門(mén)狗定時(shí)器 (WDT)、一個(gè)總停或復(fù)位按鈕、軟件可調(diào)的電壓電平、以及低輸入/輸出電壓和高芯片溫度的錯(cuò)誤報(bào)告功能。
2022-11-21
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方案解析:安路科技SF1動(dòng)態(tài)圖片顯示應(yīng)用設(shè)計(jì)
相較于靜態(tài)、單一的畫(huà)面顯示，不拘一格的動(dòng)態(tài)、輪播畫(huà)面擁有更強(qiáng)的表現(xiàn)力和視覺(jué)沖擊力。而日益提高的分辨率和畫(huà)面質(zhì)量無(wú)疑也對(duì)集成商的顯示方案性能提出了更高的要求。傳統(tǒng)顯示技術(shù)中主控MCU的操控性能和控制調(diào)度能力愈發(fā)相形見(jiàn)絀。擁有更快數(shù)據(jù)處理能力、易于編程的FPGA芯片進(jìn)入人們視野之中，并逐漸在顯示市場(chǎng)中占據(jù)了一席之地。
2022-07-18
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瑞薩電子與易靈思及中印云端合作共同拓展異構(gòu)SoM應(yīng)用市場(chǎng)
2022 年 7 月 4 日，中國(guó)上海、深圳訊 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723），與專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)FPGA的易靈思（深圳）科技有限公司（以下，易靈思）和AIoT解決方案供應(yīng)商中印云端（深圳）科技有限公司（以下，中印云端）今日宣布，合作共同推出ProMe系列異構(gòu)SoM（System on Module）。ProMe系列異構(gòu)SoM是將微控制器（MCU）、FPGA、可編程混合信號(hào)矩陣集成在板卡的一項(xiàng)技術(shù)，能夠幫助用戶(hù)在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，取代傳統(tǒng)“芯片先定”的開(kāi)發(fā)策略，只需進(jìn)行功能接口的外圍電路設(shè)計(jì)，從而降低硬件開(kāi)發(fā)難度，節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間，并可幫助客戶(hù)更快完成產(chǎn)品升級(jí)迭代。
2022-07-04
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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